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「研究与开发 (研发)」· 128 个实时在招职位 · 第 4 页

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

TMS Calibration Engineer/热管理标定工程师_ITK

C1驾照动力总成冷却控制算法

博世新能源热管理标定岗,技术前沿、薪资稳健,但需适应频繁出差与高强度测试。

AI 估算·¥18K-28K/月 · 13薪

2 个月前

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卡特彼勒

无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

Engineering Project Team Leader

热管理电驱动系统系统集成

跨国巨头新能源核心研发岗,技术前沿、成长性强、意义感足,工作模式传统。

AI 估算·¥35K-55K/月 · 14薪

6 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

新产品导入工程师-校招

半导体工艺优化新产品导入

半导体龙头校招,技术成长性强,现场办公,WLB一般。

AI 估算·¥8K-15K/月 · 13薪

28 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

VCU System & Calibration Engineer/整车控制系统标定工程师_ITK

Hcu整车控制器标定

博世稳定平台,混动技术专家岗,薪资福利完善,但工作压力可能较大,行业前景受电动化影响。

AI 估算·¥20K-35K/月 · 13薪

2 个月前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

工艺整合工程师(产品导入方向)

半导体失效分析工艺优化

半导体赛道技术成长强,薪资中等,现场办公,没有弹性福利。

AI 估算·¥10K-18K/月 · 13薪

28 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

ADAS HIL仿真测试工程师_BCSC

Hil仿真Lss仿真测试

稳定大厂、前沿ADAS技术栈、WLB一般

AI 估算·¥20K-35K/月 · 14薪

3 个月前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

化合物半导体湿法工艺工程师

DoeGaasInp

技术含量较高的化合物半导体工艺岗,薪资福利较好,但工作强度较大且WLB一般。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 14薪

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

VCU System & Calibration Engineer/整车控制系统标定工程师_ITK

Hcu功能测试标定

稳定平台、前沿混动技术、项目经验丰富,但现场办公且WLB信息不明确。

AI 估算·¥20K-35K/月 · 13薪

3 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

芯片产品工程师-校招

Pcb设计Rf芯片产品工程

芯片龙头校招岗,技术前沿、成长空间大,但工作地点固定且加班情况未明。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 14薪

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

(Senior) Vehicle Motion Control System Algorithm Engineer/(高级)车辆运动学控制系统算法工程师_ITK

Vdc系统集成车辆动态控制

博世无锡高级算法岗,技术前沿、平台稳定、薪资竞争力强,但WLB一般。

AI 估算·¥25K-45K/月 · 14薪

3 个月前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

占位

资深器件研发高级工程师

Soi工艺仿真半导体

技术前沿、管理责任、薪资不错,但WLB一般、需现场办公。

AI 估算·¥25K-45K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

发布较久

Vehicle Motion Control Calibration Engineer/车辆运动控制标定工程师_ITK

Vdc制动系统底盘控制

博世无锡标定工程师,技术深度好、平台稳定,WLB一般。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 13薪

3 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

仿真工程师

AnsysWorkbench有限元分析

半导体封装仿真校招岗,技术成长强,但办公灵活度一般,薪资中等。

AI 估算·¥8K-13K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 初级经验 | 仅现场办公

发布较久

Design Engineer_PS

EnglishMechanical EngineeringCAD

稳定外企、市场薪资、传统技术栈、现场办公

AI 估算·¥15K-25K/月 · 13薪

3 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

AI算法工程师-校招

DeepspeedGptLora

前沿AI算法岗,技术成长快,但WLB不确定,薪资有竞争力。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 14薪

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

Research scientist for Power Electrolyzer(电解槽开发与研究科学家)_CR

材料评估电化学电解槽

博世氢能研发岗,前沿技术,项目主导权高,但WLB一般。

AI 估算·¥25K-45K/月 · 13薪

3 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

半导体工艺整合工程师-校招(博士)

DfbEml光刻

前沿工艺整合研发岗,技术成长极佳,薪资有竞争力,但WLB不明确

AI 估算·¥20K-30K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

发布较久

AI Efficiency Architect (Intelligent R&D Productivity Expert)_BCSC

Prompt EngineeringAI AgentASPICE

博世前沿AI+嵌入式岗位,技术成长极高,但WLB一般,薪资未明示。

AI 估算·¥25K-45K/月 · 13薪

3 个月前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

晶圆技术开发工程师

CmosPePie

技术成长性强、薪资竞争力好,但WLB一般,需驻厂。

AI 估算·¥18K-30K/月 · 14薪

29 天前

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无锡市 | 初级经验 | 仅现场办公

发布较久

Process Engineer (Vision Technology)_PS_RBCD

Keyence6sigmaDOE

博世无锡视觉工艺工程师,技术前沿、成长性强,但需现场办公、生活平衡一般。

AI 估算·¥12K-18K/月 · 13薪

4 个月前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

测试工程师(WAT)-校招

Cmos工艺Mes系统Wat测试

校招半导体测试岗位,技术积累好,现场办公,薪资未明,WLB中等。

AI 估算·¥12K-18K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

发布较久

Customer Application Engineer_PS_RBCD

内燃机发动机测试德语

博世核心技术应用岗,技能成长空间大,薪资稳健,工作地点固定。

AI 估算·¥18K-28K/月 · 14薪

5 个月前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

半导体材料研发工程师

AfmMocvdPl

前沿技术、深度研发、薪资优厚,但办公灵活度较低。

AI 估算·¥20K-35K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

射频模型开发工程师

LvsPdkPex

技术核心岗,薪资中等偏上,发展前景好,WLB正常。

AI 估算·¥20K-35K/月 · 13薪

29 天前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

半导体器件工艺工程师-校招

Ip光刻刻蚀

半导体工艺研发校招岗,前沿技术,薪资尚可,WLB一般

AI 估算·¥10K-16K/月

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

占位

工艺整合副经理(SAW)

半导体器件可靠性工艺整合

无锡半导体工艺整合副经理,前沿技术栈,管理岗位,薪资有竞争力但需现场办公。

AI 估算·¥20K-30K/月 · 14薪

29 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

占位

TDPIE经理(BCD)

BcdTape Out功率半导体

资深BCD技术管理岗,前沿技术栈,发展空间大,但工作强度和地点灵活性一般。

AI 估算·¥25K-45K/月 · 14薪

30 天前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

扩散工艺研发工程师

半导体设备工艺整合工艺研发

半导体工艺研发,技术扎实但工作环境封闭,薪资有竞争力。

AI 估算·¥15K-30K/月 · 14薪

30 天前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

晶圆技术开发工程师-校招

CmosSoi半导体工艺

半导体晶圆技术校招岗位,技术成长快、薪资有竞争力,但工作地点固定且可能加班。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 13薪

30 天前

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无锡市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

晶圆技术开发工程师-校招

Cmos半导体团队精神

半导体工艺研发技术岗,前沿技术,成长性好,但工作地点固定且灵活性低。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 14薪

30 天前

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无锡市 | 中级经验 | 仅现场办公

占位

工艺整合工程师

Virtuoso半导体可靠性评估

半导体工艺整合岗,技术前沿、成长性好,但WLB一般、薪资市场水准。

AI 估算·¥15K-25K/月 · 14薪

30 天前

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无锡市 | 高级经验 | 仅现场办公

占位

工艺整合工程师-GaAs

GaasGanPie

化合物半导体工艺整合岗位,技术前沿,薪资有竞争力,但工作灵活性较低。

AI 估算·¥22K-38K/月 · 13薪

30 天前

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