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「硬件工程」· 164 个实时在招职位 · 第 6 页

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芯片与器件FAE经理

客户关系管理市场拓展微电子

华为芯片领域技术管理岗,高成长高回报,但工作强度与出差频繁,WLB挑战大。

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Application Engineering Manager (DDR5)

Ddr5FpgaI²C

半导体前端技术管理岗,薪资面议,技术成长空间大,工作地点成都。

AI 估算·¥25K-40K/月 · 13薪

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华为

深圳市 | 上海市 | 中级经验 | 仅现场办公

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测试工程师

半导体测试大数据有限元仿真

技术前沿的半导体测试岗,平台优、成长快,薪资竞争力强,但需接受现场办公及可能的工作强度。

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芯源系统

成都市 | 中级经验 | 仅现场办公

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Application Engineer

参考电路设计技术培训数据手册

外企应用工程师,技术成长快,薪资中等,WLB一般,无明确远程。

AI 估算·¥12K-20K/月 · 13薪

29 天前

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