「硬件工程」· 265 个实时在招职位 · 第 3 页
技术前沿、薪资竞争力强,但WLB不明,适合技术驱动型人才。
4 个月前
西门子高级技术专家岗,专注伺服电机电磁设计,技术成长空间大,平台稳定福利好,需郊区现场办公。
4 个月前
华为技术核心岗,前沿热设计,高成长空间,薪资竞争力强,需现场办公。
5 个月前
大厂FPGA实习,技术含量高,薪资一般,WLB不明确,适合技术成长型求职者。
10 天前
上市巨头,前沿技术,高薪但WLB一般。
4 个月前
华为技术核心岗,前沿热设计,高成长潜力,薪资竞争力强,工作地点选择多但需现场办公。
5 个月前
大型通信企业硬件测试实习,技术学习价值好,薪资中等,需现场办公。
10 天前
技术前沿、薪资可观,但WLB一般,适合技术驱动型人才。
4 个月前
华为核心芯片测试岗,技术前沿复合,发展空间大,薪资竞争力强,但需现场办公且工作节奏可能较快。
5 个月前
小米汽车电气工程师,前沿技术、大厂平台、薪资可观,但工作节奏可能较快,WLB一般。
11 天前
大厂芯片验证岗,技术栈主流,薪资有竞争力,但现场办公且WLB不明确。
4 个月前
华为前沿功率器件研发岗,技术成长空间巨大,行业前景广阔,薪资竞争力强。
5 个月前
新能源汽车核心硬件岗位,技术前沿,薪资有竞争力,但工作强度可能较高。
11 天前
中兴通讯南京,高级配电工程师,技术前沿,团队管理,薪资待议,现场办公。
1 个月前
上市大厂数字芯片设计岗,技术成长空间大,薪资有竞争力,但WLB信息不明确。
4 个月前
顶尖平台半导体测试岗,技术前沿复合性强,发展空间大,WLB信息不明。
5 个月前
小米手机硬件PCB工程师,技术成长空间好,薪资有竞争力,但WLB不明确。
12 天前
技术深耕型岗位,发展空间大,薪资可观,但WLB一般。
1 个月前
上市巨头模拟芯片设计岗,技术深度高、薪资优厚,但工作强度大、WLB一般。
4 个月前
华为核心硬件部门技术岗,聚焦半导体测试与AI应用,技术成长性强,薪资竞争力高,工作地点多样。
5 个月前
大厂硬件岗,稳定且能积累技术,但WLB一般,适合应届生锻炼。
12 天前
大厂平台、WiFi7前沿技术、算法与芯片结合,发展空间大但WLB一般。
4 个月前
华为前沿芯片测试岗,技术深度高、发展前景好,薪资竞争力强,但需现场办公且工作强度可能较大。
5 个月前
小米手机射频测试岗,技术成长中等,薪资未明确但大厂有竞争力,现场办公,工作生活平衡一般。
12 天前
上市大厂,Camera前沿技术,薪资中上,但工作强度大,适合技术驱动型人才。
4 个月前