器件架构研发工程师-TD Sram Arch Engineer(J19324)
FinfetPfa半导体工艺
技术前沿、成长空间大的半导体研发岗，但工作强度和灵活性一般。
AI 估算·¥15K-25K/月 · 13薪
30 天前
「硬件工程」· 263 个实时在招职位 · 第 9 页
技术前沿、成长空间大的半导体研发岗，但工作强度和灵活性一般。
30 天前
DRAM技术岗，成长空间大，薪资面议，现场办公，WLB一般。
30 天前
合肥半导体ATE测试岗，技术深度强、行业前景好，但需现场办公且加班情况不明。
30 天前
国产DRAM龙头的核心封装开发岗，技术前沿且项目关键，但工作强度较大且灵活性一般。
30 天前
存储芯片龙头，技术领先，薪资优厚，但现场办公且WLB未明确。
30 天前
国内DRAM龙头，技术深耕，薪资竞争力强，但工作强度可能较大。
30 天前
高薪、技术前沿、大厂平台，但工作强度大且灵活性低。
30 天前