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50 个实时在招职位 · 第 2 页

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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

[2026 TSMC US Fall Campus Recruitment] Process Integration Engineer (PIE)

Pie制程整合半导体制造

半导体工艺整合校招岗,技术积累强,但JD信息有限、薪资福利与工时需确认。

AI 估算·¥6.0–9.0万/月 · 14薪

7 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

MTB INDUSTRIAL ENGINEER (FY28 NCG)

Ai应用产能规划半导体制造

大厂管培起点、AI与精益技术并重、成长路径清晰、驻厂工作强度适中

AI 估算·¥1.4–2.0万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 中级经验 | 混合式弹性办公

校招

Field Service Engineer 2

Microsoft Office半导体设备原理图解读

顶尖半导体设备外企、技术成长空间大、需频繁出差与倒班、WLB挑战较大。

AI 估算·¥1.2–2.2万/月 · 13薪

17 天前

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新竹市 | 台中市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

2026 TSMC US Fall Campus Recruitment

2027届半导体博士

信息极简的半导体企业校招,薪资福利与岗位方向均需进一步确认。

AI 估算·¥4.5–7.0万/月 · 14薪

7 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

MTB Operations Intelligence Engineer (FY28 NCG)

Ai/LlmPower BiSql

美光台中厂AI+制造优化岗,技术栈前沿、发展路径清晰,但需适应产线协同节奏。

AI 估算·¥1.8–2.8万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 中级经验 | 混合式弹性办公

校招

Field Service Engineer 2

半导体设备故障排除机械原理图

半导体设备现场服务岗,技术成长空间大、行业前景广阔,但工作强度较高、需适应出差与倒班。

AI 估算·¥1.1–1.8万/月 · 13薪

23 天前

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新竹市 | 台中市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

儲備模組副工程師

半导体工程技术储备工程师

半导体领导者平台、储备技术岗、行业意义较强,但 JD 信息有限且薪资福利未披露。

AI 估算·¥3.5–5.0万/月 · 14薪

7 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

Process QE Engineer - QCM QMS2

Ai工具应用持续改进英语沟通

大厂应届生培养岗、技术成长性强、行业前景好,现场办公为主

AI 估算·¥3.8–5.5万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 初级经验 | 混合式弹性办公

校招

Field Service Engineer 2

Microsoft Office半导体设备原理图解读

半导体巨头现场服务岗,技术成长空间大、行业前景好,但需适应无尘室环境与高频出差倒班。

AI 估算·¥9.0千–1.4万/月 · 13薪

1 个月前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

MTB Automation OPS Engineer(FY28 NCG)

Ai/Llm应用Mes系统Sql Server

外企半导体厂核心系统运维岗,AI与数据自动化融合度高,技术成长快,现场办公为主

AI 估算·¥1.3–2.2万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 初级经验 | 混合式弹性办公

校招

Field Service Engineer 2

Microsoft Office半导体设备故障排除

顶尖半导体设备外企、技术成长空间大、薪资福利优渥,但需适应洁净室环境与高频出差待命。

AI 估算·¥9.0千–1.4万/月 · 13薪

1 个月前

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台中市 | 无经验要求 | 仅现场办公

校招

MTB Industrial Engineer(FY28 NCG)

Ai工具应用工业工程成本分析

半导体龙头应届生管培岗,AI与成本分析双轨发展,技术成长性强,现场办公为主

AI 估算·¥1.5–2.5万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 桃园市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

HVM Process (Shift) Engineer(Taichung/Taoyuan)

Ai工具应用Spc统计过程控制半导体制造

半导体大厂工艺岗、福利完善、重视技术创新与社会价值,需适应轮班节奏。

AI 估算·¥1.3–2.0万/月 · 13薪

12 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

FY27 Micron Korea Overseas Campus Hiring

Ai辅助工具Stem背景半导体制造

顶尖半导体平台、技术成长性强、薪资稳健,但需适应工厂现场办公模式

AI 估算·¥1.0–1.5万/月

12 天前

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台中市 | 中级经验 | 仅现场办公

校招

MTB Operations Intelligence Engineer (FY28 NCG)

ApfMssqlNosql

美光半导体运营智能岗,技术栈前沿且重实战,平台规范福利稳健,现场办公属性明显。

AI 估算·¥2.5–4.5万/月 · 13薪

13 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

Engineer, AUTOMATION & APC PAE(FY28 NCG)

Ai/GenaiApcFdc

头部半导体企业技术岗,聚焦AI与先进制程控制,技术成长空间大,驻厂工作模式待确认。

AI 估算·¥8.5千–1.5万/月 · 13薪

13 天前

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台中市 | 初级经验 | 仅现场办公

校招

TEST SOLUTIONS ENGINEER

Dram测试Verilog仿真半导体验证

大厂应届生技术岗,侧重DRAM测试与良率优化,成长空间大,福利完善,需驻厂办公

AI 估算·¥1.0–1.6万/月 · 13薪

13 天前

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台中市 | 仅现场办公

校招

MTB ASSEMBLY HBM PROCESS ENGINEER(FY28 NCG)

Ai工具应用供应商管理半导体组装

美光封测工艺岗、技术前沿、发展性强、驻场为主

AI 估算·¥1.5–2.5万/月 · 14薪

13 天前

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