Senior Advanced Packaging Material Category Supplier Manager (HBM)
聚焦HBM前沿技术的资深采购IC,平台稳健、成长空间大,薪酬福利完善,工作模式待确认。
13 天前
709 个实时在招职位 · 第 22 页
聚焦HBM前沿技术的资深采购IC,平台稳健、成长空间大,薪酬福利完善,工作模式待确认。
13 天前
融合AI与材料分析的半导体质量工程师,白班制WLB佳,技术前沿且成长路径清晰。
13 天前
头部半导体企业、AI赋能产能优化、技术成长性强、驻厂办公节奏紧凑
13 天前
资深半导体数据岗、技术成长空间大、跨国平台背书、WLB待确认
13 天前
外企背景、福利完善、侧重空间规划与项目协调的中台职能岗
13 天前
头部半导体厂工艺工程师,AI赋能工艺优化,技术成长快,福利完善,需适应现场工作节奏。
13 天前
前沿HBM设备技术、福利完善、轮班强度高、适合深耕半导体制造一线
13 天前
福利完善、技术前沿的半导体设施工程岗,侧重跨区域项目统筹与可靠性管理,WLB视项目阶段而定
13 天前
半导体巨头运营岗,福利完善、技术导向,现场办公为主,适合追求稳定发展的工程技术人员。
13 天前
资深技术专家岗、福利完善、侧重全球设施标准化与可持续发展,工作节奏视项目而定。
13 天前
跨国半导体厂中阶规划岗,技术栈现代、项目影响力强,现场办公为主,适合追求稳健发展与专业深耕的工程师。
13 天前
硕士门槛、技术成长性强、福利完善,但需适应洁净室环境与排班制度。
13 天前
美光高薪平台、AI+EHS前沿融合、差旅较多、社会价值突出
13 天前
头部半导体企业设备工程师,技术成长空间大,福利完善,需适应Fab现场环境。
13 天前
前沿AI技术驱动、业务降本导向明确、福利体系完善的中层管理岗,WLB待确认
13 天前
美光核心设备工程师,薪酬福利优厚,技术前沿且具全球化视野,但需适应晶圆厂驻场节奏。
13 天前
前沿半导体检测技术、全球协作平台、福利完善、远程支持模式、技术成长导向
13 天前
顶尖半导体大厂工艺岗、AI赋能制造前景好、福利完善,但需适应驻厂节奏
13 天前
半导体巨头核心管理岗、薪酬福利优厚、技术前沿且跨域协同密集,兼顾产业价值与个人成长
13 天前
半导体先进封装核心管理岗,侧重AI转型与团队梯队建设,福利完善但需兼顾多班次运营压力。
13 天前
稳定大厂、福利完善、侧重技术成长与AI转型,厂务运维节奏需做好心理准备
13 天前
聚焦EUV前沿技术的资深专家岗,技术成长与平台优势突出,制造业现场属性明显。
13 天前
前沿AI技术栈、半导体龙头平台、薪酬福利稳健,侧重技术成长与业务落地,WLB待确认
13 天前
顶尖半导体大厂工艺岗、技术前沿实战强、成长路径清晰,但需适应无尘室现场办公与产线节奏
13 天前
美光核心制程岗、技术前沿且发展路径清晰,现场办公节奏紧凑,福利体系完善
13 天前
稳定大厂、福利完善、AI赋能工艺优化,侧重技术深耕,需适应驻厂工作节奏
13 天前
顶尖半导体企业中层管理岗,聚焦AI与数字化转型,技术成长性强,驻厂办公节奏较快。
13 天前
头部半导体企业工艺岗、福利完善、聚焦AI与制程优化,需适应现场制造环境。
13 天前
美光核心工艺专家岗,技术前沿、福利完善、发展路径清晰,但需驻厂且工作强度较高。
13 天前
成熟大厂工艺岗、福利体系完善、侧重良率优化与AI赋能,适合追求稳健发展的技术人才
13 天前
半导体大厂仓储工程师,福利完善、技术栈偏向自动化与AI应用,现场办公为主,适合求稳且注重实操的候选人。
13 天前
美光大厂平台、福利完善、技术底蕴深厚,现场办公为主,适合追求稳定与技术积累的工程人才。
13 天前