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半导体巨头核心业务拓展岗，技术前沿，薪资高，但工作强度大，出差频繁。
AI 估算·¥8.0–12.0万/月 · 14薪
2 个月前
635 个实时在招职位 · 第 5 页
半导体巨头核心业务拓展岗，技术前沿，薪资高，但工作强度大，出差频繁。
2 个月前
顶级芯片公司校招岗，技术成长天花板高，但工作地点和模式较为固定。
2 个月前
知名半导体公司质量工程师，技术成长好，薪资有竞争力，工作模式未明。
2 个月前
高级芯片设计工程师，参与前沿I/O技术，公司平台好，混合办公，技术挑战大。
2 个月前
顶尖技术平台、高成长性、极高出差频率的现场工程项目岗位。
2 个月前
半导体巨头，前沿SRAM技术，薪资优厚，但工作地点固定。
2 个月前
半导体前沿技术岗，成长性极高，但办公模式和强度可能需要适应。
2 个月前
高通成熟供应链岗位，技术含量中等，发展机会好但工作模式与WLB信息不明。
2 个月前
Senior PM in advanced semiconductor packaging at a major chi…
2 个月前
阿斯麦EUV光刻技术领导岗，技术前沿、发展机会好，但薪资未披露、WLB不明。
2 个月前
Senior EDA support role with strong growth potential, compet…
3 个月前
前沿5G/6G芯片设计岗位，技术挑战大，薪资有竞争力，工作地点在半导体产业集中区。
2 个月前
半导体制造核心供应链岗，技术成长空间大，在行业头部公司积累端到端管理实战经验，工作地点与节奏需适应。
2 个月前
供应链项目领导岗位，强调运营改进和跨职能协作，提供技术成长但工作节奏较快。
2 个月前
技术前沿、薪资优厚，但工作强度可能较高，适合技术驱动型人才。
2 个月前
Leading EDA company, senior applications engineer role, cutt…
3 个月前
成熟科技巨头的品牌设计岗，专业成长性好，工作强度可能不低，WLB信息不明。
2 个月前
前沿AI硬件热设计岗位，技术成长空间大，但WLB未明确，适合追求技术挑战的工程师。
2 个月前
半导体巨头核心销售岗，技术门槛高、薪酬有竞争力，但工作强度与复杂度也相应较高。
2 个月前
技术前沿、成长空间大，薪资福利好，但工作强度可能较高，现场办公。
2 个月前
新思科技高级验证架构师，聚焦HBM/PCIe/CXL先进技术，薪资优厚，发展空间大，但工作强度可能较高。
3 个月前
头部芯片设计公司的核心技术岗，技术挑战大、成长性高，但工作强度不低。
2 个月前
全球顶尖芯片公司的高级技术管理岗，深度参与AI硬件创新，技术挑战与商业价值并重，工作节奏快。
2 个月前
半导体巨头初级供应链岗位，能学到SAP和物流知识，但工作基础、强度可能较高。
2 个月前
高通资深FPGA仿真岗，技术前沿，薪资优厚，但需现场办公，WLB一般。
2 个月前
Senior EDA application engineer at Synopsys, Taiwan, offerin…
3 个月前
高门槛、高深度的芯片物理设计岗位，技术成长性强，但工作模式与WLB信息不明。
2 个月前
跨国巨头学习发展岗位，发展空间大，但工作强度可能较高，薪资面议。
2 个月前
高通AI加速器平台软件工程师，技术前沿，成长空间大，但工作地点固定，WLB一般。
2 个月前
芯片设计技术岗，行业前景好、技术前沿，但WLB信息不明、可能较辛苦。
2 个月前
半导体行业资深DevOps岗，技术前沿，薪资优厚，但工作强度可能较高。
2 个月前
前沿技术、高薪但工作强度可能较高，WLB一般。
2 个月前
