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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

实习

【2027 TSMC RDSS&AO】Research and Development Engineer (R&D)

JmpSpice建模Tcad

前沿半导体研发平台,技术成长强,现场投入与项目节奏需适应,薪资未披露。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

1 天前

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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

实习

Equipment Engineer (EE) Intern

Cross-Functional CommunicationTroubleshooting

半导体设备实习岗,重故障排除与跨部门协作,成长信号较明确,薪资与WLB未披露。

AI 估算·¥3.5–4.5万/月

1 天前

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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

实习

Process Engineer (PE) Intern

半导体工艺大数据分析实验设计

台积电先进制程实习,技术成长强、平台优质,现场协作与WLB信息需确认。

AI 估算·¥8.0千–1.1万/月

1 天前

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实习

Semiconductor Process R&D Intern

Recipe Tuning先进材料半导体工艺

台积电先进制程工艺研发实习,技术前沿、成长性强,但JD未披露薪资与WLB信息。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

3 天前

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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

实习

Integrated Interconnect & Packaging (IIP) Intern

CowosInfoSoic

台积电先进封装实习,技术前沿、平台强,但薪资福利与工作节奏需确认。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

3 天前

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实习

Pathfinding for System Integration (PSI) Intern

Advanced PackagingDevice ModelingInterposer

前沿半导体研发实习,技术栈覆盖工艺集成/先进封装/硅光子,补偿与办公信息未披露。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

3 天前

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实习

Intelligent Manufacturing Engineer (MFG) Intern

数据分析智能制造机器人

半导体制造实习岗,重数据与流程优化,成长性突出,但薪资与WLB信息未披露

AI 估算·¥3.0–4.2万/月

3 天前

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实习

IC Design Intern

Ic设计制程优化制程整合

台积电半导体工艺与IC设计交叉实习,学习平台强,但薪资福利与工时信息未披露。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

3 天前

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实习

Process Integration Engineer (PIE) Intern

光刻半导体制程大数据分析

先进制程整合实习,跨模块学习密度高、转正路径清晰,但薪资与WLB信息未披露

AI 估算·¥6.5–9.0千/月

3 天前

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实习

2027 TSMC DNA Internship

半导体行业暑期实习Advance Offer

台积电旗舰实习计划,讲座+项目+Advance Offer,发展价值突出

AI 估算·¥8.0千–1.3万/月

3 天前

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新竹市 | 台南市 | 无经验要求 | 仅现场办公

实习

【2027 TSMC RDSS&AO】Information Technology (IT)

技术岗

半导体龙头IT实习,技术栈覆盖自动化、云原生与大数据,成长性强但WLB信息不明。

AI 估算·¥3.0–4.5万/月

3 天前

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