附属设备运营工程师-Sub-tool Managnemt Sustaining Engineer(J17304)
半导体设备管理岗,技术成长好,薪资中等,现场工作,WLB一般。
2 个月前
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半导体设备管理岗,技术成长好,薪资中等,现场工作,WLB一般。
2 个月前
半导体研发技术岗,薪资中等,技术成长好,行业前景强劲,WLB一般。
2 个月前
存储芯片大厂、技术导向、全流程设计经验、薪资优厚、WLB一般。
2 个月前
半导体大厂技术岗,编程自动化为主,薪资未公开,发展性较好但WLB一般。
2 个月前
存储测试管理岗,技术前沿、发展空间大,但工作强度高、WLB较差。
2 个月前
半导体经理岗,技术与管理双重发展,薪资较好但工作现场化、强度较高。
2 个月前
合肥半导体CMP高级工程师,技术成长性好,薪资中等偏上,但WLB较弱。
2 个月前
半导体设备经理岗,管理经验与新技术融合,薪资竞争力强,需现场办公。
2 个月前
长鑫存储实验室运营管理岗,稳定平台,职能全面,现场办公,发展空间中等。
2 个月前
AI Agent前沿方向,技术成长快,薪资有竞争力,但工作地点固定且WLB信号不明。
2 个月前
半导体测试专家岗,技术专精、行业前景好,但工作强度和灵活性一般。
2 个月前
稳定大厂、中上薪资、主流技术栈,但WLB和福利信号不明。
2 个月前
国内DRAM龙头,核心技术岗,薪资竞争力强,技术成长快,但工作强度大,WLB一般。
2 个月前
半导体大厂技术管理岗,薪资中等偏上,技术成长空间大,但现场办公且WLB一般。
2 个月前
半导体大厂资深工艺岗,技术成长空间大,但工作环境受限,需现场办公,WLB一般。
2 个月前
半导体大厂采购经理岗,薪资优厚行业前景好,但需现场办公且工作强度可能较高。
2 个月前
国内存储龙头,前沿DRAM设计,技术成长快,但工作压力可能较大。
2 个月前
前沿PIM编译器技术岗,技术成长空间大,薪资竞争力强,但工作强度与灵活性未明确,适合技术驱动型人才。
2 个月前
高技术壁垒、薪资优越、成长空间大,但工作地点固定且强度较高。
2 个月前
合肥长鑫量产光刻经理,高薪高成长,技术管理双通道,但加班多、WLB差。
2 个月前
半导体大厂生产助理,行业前景好,但薪资一般,需轮班适应。
2 个月前
前沿AI技术岗,成长空间大,但工作现场办公且WLB不明朗。
2 个月前
高薪稳定,技能传统,工作强度大,适合资深制造管理人员。
2 个月前
半导体设备经理岗,薪资较好,技术成长高,但工作强度大。
2 个月前
国内DRAM龙头光刻设备经理,薪资竞争力强、技术主流、发展潜力大,但需轮班、现场办公。
2 个月前
半导体大厂技术岗,前沿视觉算法方向,薪资中等偏上,但现场办公强度较高。
2 个月前
半导体大厂可靠性实验室管理岗,成长性好、薪资可观,但工作强度大、WLB一般。
2 个月前
半导体大厂高管助理,战略参与度高,薪资未明但前景好,工作地点固定且可能需要一定加班。
2 个月前
高端半导体NPI岗位,行业前景好,技术成长快,但工作地点固定,可能存在加班压力。
2 个月前
半导体厂建气化专家岗,高薪高门槛,工厂现场办公,成长空间一般。
2 个月前
半导体核心技术岗,技术成长性强,行业前景好,但工作模式可能较为传统且要求现场办公。
2 个月前
AI硬件市场战略岗,技术交叉前沿、成长空间大,但现场办公要求高、工作强度可能不低。
2 个月前