2027校招-封装工程师/Packaging Engineer
TI成都校招封装工程师,技术培训完善,薪资竞争力良好,但WLB一般。
1 个月前
1,960 个实时在招职位 · 第 9 页
TI成都校招封装工程师,技术培训完善,薪资竞争力良好,但WLB一般。
1 个月前
跨国巨头校招智能座舱软件岗,薪资福利好,技术前沿,工作强度适中。
1 个月前
上市公司校招,前沿音视频/AI方向,技术成长空间大,但工作压力可能较高。
1 个月前
半导体大厂硬件设计岗,技术成长快,薪资有竞争力,但工作强度可能较大。
1 个月前
京东精算校招,AI赋能传统精算,薪资中上,成长极佳但WLB一般。
1 个月前
国产射频龙头校招岗,前沿技术栈,成长空间大,但现场办公且WLB信息不明确。
1 个月前
前沿智驾算法岗,技术成长极强,薪资优厚,但现场办公且WLB未明确。
1 个月前
前沿AI系统研发岗,技术驱动薪资优,现场办公WLB一般。
1 个月前
大厂校招,多风格游戏UI设计机会,发展空间好,但WLB一般。
1 个月前
国际酒店管培生,发展机会丰富,但WLB一般,薪资中等偏上。
1 个月前
博士校招器件研发岗,技术前沿、行业前景好,但工作强度大、灵活性低。
1 个月前
大厂博士岗,MEMS前沿技术,成长空间大,但WLB一般且通勤固定。
1 个月前
外资制造龙头管培生,培训完善福利好,WLB优秀,薪资一般但性价比高。
1 个月前
前沿AI Agent开发岗,技术成长空间大,但薪资福利不明确,WLB一般。
1 个月前
销售岗,平台大、有提成、锻炼人,但出差多、压力大。
1 个月前
珠海模拟IC设计校招岗,技术扎实,成长空间大,WLB信息不明确。
1 个月前
浪潮管培生(中台),硕士起步,轮岗培养,济南稳定,薪资面议但发展路径清晰。
1 个月前
大厂核心岗位、前沿多模态Agent方向、成长空间大,但工作强度可能较高。
1 个月前
B轮具身智能公司,前沿技术栈,薪资未披露,成长性极高但工作节奏未知。
1 个月前
小米汽车校招,技术成长性强,但工作节奏可能较快。
1 个月前
国企合肥IT运维岗,稳定福利好,技术成长有限,WLB较好。
1 个月前
博士专项、前沿技术栈、大厂平台,研发强度大,WLB一般。
1 个月前
大厂校招移动岗,主流技术栈重成长,薪资福利未明,WLB一般。
2 个月前
云厂商硬件岗,技术前沿、成长性好,但现场办公且可能有一定强度。
2 个月前
校招C++推荐系统岗,技术前沿成长快,但北京现场办公且WLB未明确。
2 个月前
上市游戏大厂校招,前沿技术栈,薪资有竞争力,但工作强度大、WLB较差。
2 个月前
制造业巨头精英计划,供应链方向成长性好,但需现场办公,薪资未披露,生活平衡一般。
2 个月前
自动驾驶算法校招岗,技术前沿、薪资有竞争力,但工作强度较大。
2 个月前
国际半导体巨头校招,前沿汽车电子技术,成长空间大,但需现场办公和出差。
2 个月前
央企财务岗,稳定性高、福利完善、成长路径清晰,但加班情况不明确且灵活性较低。
2 个月前
AI大厂高起点产培生项目,发展性极强,薪资优厚,但工作强度大、WLB一般。
2 个月前