施耐德
Power Electronics Hardware, Design Engineer
Power Electronics Hardware, Design Engineer
发布于 6 个月前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
安规认证
EMC设计
Gan Hemt
IGBT
LTspice
PCB设计
PSPICE
SiC MOSFET
AI 估算 · 25k–45k
电力电子硬件设计，主电路仿真，核心研发高薪。
职位详情
关于这个职位
该职位是施耐德核心研发团队的电力电子硬件设计工程师
你将主导新型电力系统中电力电子变换器的主拓扑设计、元器件选型与验证，并负责从设计仿真、电路板调试到安规认证、测试验证直至产品成功量产的全流程硬件开发工作
这是一个对技术深度和项目落地能力要求都很高的核心研发岗位
最低要求
教育背景：电力电子、电气工程、机械电子工程及相关专业本科及以上学历
专业技能：拓扑与仿真： 精通至少一种常用电路仿真工具，对环路补偿、瞬态过程有深刻理解
元器件知识： 深入理解功率半导体、电容等元器件的特性、驱动要求及应用技巧
设计与调试： 具备丰富的原理图设计和PCB布局经验，能熟练使用常用测试设备（示波器、功率分析仪、热像仪等）进行调试与故障分析
安规与EMC： 熟悉产品安规与EMC设计规范，具备一定的测试与问题整改能力
文档能力： 能够编写规范的设计文档、测试报告和技术资料
核心素质：具备强大的动手能力、分析问题和解决问题的能力
对技术充满热情，具备优秀的团队协作和沟通能力
拥有高度的责任心和在快节奏环境中管理多项任务的能力
工作职责
主电路设计与仿真：负责功率变换主拓扑的设计、论证与创新（如AC/DC, DC/DC, DC/AC等阶段）
运用仿真工具（如PSPICE, LTspice, Saber, PLECS）进行电路仿真，包括环路稳定性分析、开关过程分析和损耗分析，为设计提供理论依据
主导关键磁性元器件（如变压器、电感）的设计、计算与供应商技术对接
元器件选型、验证与寿命分析：负责功率半导体（IGBT, SiC MOSFET, GaN HEMT）、电容、磁性元件等关键器件的选型、评估与测试
制定元器件验证测试计划，深入分析器件特性、可靠性及潜在失效模式
进行电路板的功耗与热分析，并与结构/散热工程师协作确保系统热设计达标
电路板设计与调试：主导或深度参与原理图设计，制定PCB布局布线规则（特别是高压、大电流、敏感信号部分）
指导Layout工程师完成PCB设计，确保其满足安规、EMC、散热及可制造性要求
独立完成硬件单板调试，定位并解决硬件问题，对样机性能及可靠性进行全面验证
安规与EMC设计及合规性：在硬件设计中严格贯彻安规标准（如UL1741, IEC62109），确保电气间隙、爬电距离等符合要求
从设计源头考虑EMC问题，制定并实施EMC设计方案，主导产品前期预测试与正式认证测试的整改工作
测试验证与转产支持：制定详细的硬件测试计划，完成设计验证、系统验证及可靠性测试
分析测试数据，编写测试报告，并负责硬件设计文档的完整性与准确性
支持新产品导入，解决试产及量产过程中的硬件技术问题，推动产品设计优化与成本控制
优先资格
具有SiC/GaN等宽禁带半导体应用开发经验者
熟悉数字控制（DSP/MPU）硬件接口设计，具备与软件工程师协同调试经验者
有电力电子相关专利或高水平技术论文者
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：施耐德是全球能效管理和自动化领域的领导者，能接触到工业级、高标准的前沿项目，平台资源和技术视野广阔
- 技能积累：岗位涉及从设计、仿真、调试到认证、量产的全流程，能系统性地构建扎实的电力电子硬件开发能力，技术护城河高
- 行业前景：电力电子是新能源、电动汽车、工业自动化等朝阳行业的核心技术，职业发展前景和市场需求持续向好
- 技术难度高：涉及高压大电流、高频开关、安规EMC等复杂问题，对理论深度、实践经验和问题排查能力要求极高
- 知识更新快：宽禁带半导体等新技术快速发展，需要持续学习以保持技术竞争力
- 适合对电力电子技术有深厚兴趣和扎实基础，追求技术深度，乐于动手解决复杂工程问题，并希望在工业领域将创新设计转化为可靠产品的工程师
缺点 / 挑战
- 工作强度大：作为核心研发岗位，需要跟进从设计到量产的全过程，在项目关键期可能面临较大的进度和技术攻关压力
角色解读
- 技术专家路径：深耕电力电子硬件设计，在宽禁带半导体应用、高频高效拓扑等前沿领域成为专家，并通过专利或论文建立行业影响力
- 项目管理路径：在掌握核心技术后，可向项目经理或技术负责人发展，负责整个硬件开发项目的规划、协调与交付
- 系统架构路径：积累多产品经验后，可向系统架构师发展，负责定义更复杂的电力电子系统方案和技术路线
- 你将负责电力电子变换器的主电路拓扑设计、仿真与创新，运用PSPICE等工具进行环路、开关和损耗分析
- 你需要完成从关键元器件（如IGBT、SiC MOSFET）的选型验证，到原理图设计、PCB布局规则制定，并指导Layout工程师完成设计的全过程
- 你需要独立进行硬件单板调试，定位并解决技术问题，并主导产品的安规、EMC设计、测试验证，直至支持产品成功量产
- 精通至少一种电路仿真工具，并对功率变换拓扑、环路补偿、瞬态过程有深刻的理论和实践理解
- 深入掌握功率半导体、电容、磁性元件等关键器件的特性、驱动及应用技巧，并能进行寿命和失效模式分析
- 具备丰富的原理图与PCB设计经验，熟悉安规和EMC标准，并能熟练使用示波器、功率分析仪等设备进行调试和测试
- 拥有强大的动手能力、问题分析解决能力，以及优秀的团队协作和文档编写能力
申请策略
- 深入了解施耐德在能效管理、自动化解决方案方面的业务和产品线，思考该职位可能关联的具体产品方向
- 准备1-2个能体现你技术深度、解决问题能力和从设计到量产全流程把控力的完整项目案例，用于面试深度交流
- 重点突出独立负责并成功量产过的功率级硬件开发项目，详细描述你在其中的具体职责、技术难点和解决方案
- 清晰列出你精通的仿真工具、设计过的典型拓扑、熟悉的元器件以及掌握的测试设备，用具体项目案例佐证
- 展示你在安规/EMC设计、PCB布局规则制定、硬件调试及问题整改方面的实际经验和成果
- 如有宽禁带半导体应用、数字控制硬件接口设计经验，或相关专利/论文，务必作为亮点突出
- 若对宽禁带半导体应用经验不足，可提前学习SiC/GaN器件的特性、驱动电路设计和应用挑战的相关知识
- 加强对产品安规标准（如UL 1741, IEC 62109）和EMC设计规范的系统性理解，了解常见测试项目和整改思路
面试指南
- 采用STAR原则（情境、任务、行动、结果）来组织项目经验类问题的回答，重点突出你的个人技术贡献和决策依据
- 对于技术原理类问题，先阐述核心概念和理论依据，再结合具体的工程实践案例或数据来说明你的理解和应用能力
- 对于问题排查类问题，展示你系统性的分析思路：从现象观察、假设提出、到逐层测试验证和最终定位解决，体现严谨的逻辑性
- 请详细描述一个你主导的电力电子硬件开发项目，你在其中遇到的最大技术挑战是什么，是如何解决的？
- 在选择功率半导体（如IGBT vs. SiC MOSFET）时，你会主要考虑哪些因素？请结合一个具体应用场景说明
- 你如何进行开关电源的环路稳定性设计与仿真？如果实测中发现振荡，你的排查思路是什么？
- 请谈谈你在PCB布局中，针对高压、大电流和敏感信号部分会制定哪些关键规则？为什么？
- 你是否有产品安规或EMC认证测试失败并成功整改的经验？请分享具体过程和学到的东西
职位点评
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