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亚马逊
Sr. Technical Program Manager
立即应聘

Sr. Technical Program Manager

发布于 大约 2 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 深圳市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
项目与项目集管理
跨团队协作
风险管理
机械工程
消费电子
电子工程
DFM
硬件项目管理
亚马逊
Evt/Dvt/Pvt

AI 估算 · 30k–50k

资深硬件项目管理岗位,需深厚技术背景及跨国协作能力,薪资具有竞争力。

职位详情

关于这个职位

作为亚马逊硬件部门的高级技术项目经理,你将主导 Echo、Fire TV 等消费电子产品的全周期开发,从概念到量产

你需要协调工业设计、硬件工程、制造和质量团队,确保产品按时、按预算、高质量交付
这个角色要求深厚的硬件技术知识、卓越的跨团队协作能力,以及与亚洲 ODM/CM 厂商的紧密合作

最低要求

Bachelor's degree in mechanical engineering, electrical engineering, or an equivalent engineering science

+ years of technical program management experience
Proven track record managing hardware products from concept through mass production
Technical depth - ability to read mechanical drawings, understand PCB layouts, and evaluate design trade-offs
Hardware development lifecycle - expert knowledge of EVT/DVT/PVT/MP phases and gate criteria
ODM/CM management - experience working with Asian manufacturing partners (China, Taiwan, Vietnam)
Strong communication skills - ability to write clear narratives, create compelling presentations, and influence senior leaders
Data-driven mindset - comfortable with metrics, cost analysis, and quantitative decision making
Travel flexibility - willing to travel 25-35% (Asia factories, supplier visits, build events)

工作职责

Hardware Program Leadership & Execution:

Own end-to-end program management for consumer electronics products from concept to mass production (MP)
Drive hardware development through all phases: Concept → EVT → DVT → PVT → MP → Ramp
Lead communication across mechanical engineering, electrical engineering, industrial design, acoustics, optics, thermal teams and operation teams
Establish program governance: build schedules, critical path management, milestone tracking, and executive reporting
Technical Depth & Problem Solving:
Dive deep into hardware architectures, mechanical designs, and electrical schematics
Understand design trade-offs: cost vs. performance, manufacturability vs. features, schedule vs. quality
Evaluate technical proposals from ODMs and internal teams - challenge assumptions with data
Navigate complex technical issues and understand manufacturing processes: injection molding, die casting, PCBA assembly, final assembly
Drive DFM (Design for Manufacturing) and DFA (Design for Assembly) optimization
Manage technical debt discussions between engineering ideals and manufacturing realities
Vendor & Partner Management:
Support business manager for ODM selection, and RFQ processes
Manage day-to-day ODM execution - drive accountability, resolve blockers, escalate issues
Coordinate with component suppliers (SoC vendors, display suppliers, sensor manufacturers)
Manage CM (Contract Manufacturer) relationships for hardware execution
Risk & Issue Management:
Proactively identify hardware risks: design risks, tooling risks, supply risks, schedule risks
Develop mitigation strategies and contingency plans (dual sourcing, design alternatives, schedule buffers)
Manage critical issues with urgency - coordinate war rooms, drive rapid resolution
Escalate blockers effectively with proposed solutions and impact analysis
Conduct post-mortems on build failures, quality escapes, and schedule misses
Stakeholder Management & Communication:
Build trust and influence across hardware engineering, industrial design, and operations teams
Translate complex hardware challenges into clear business narratives for executive audiences
Facilitate difficult conversations between engineering (wants perfection) and operations (needs schedule)
Prepare and deliver program reviews to senior leadership (VP-level, S-Team)
Manage expectations across internal stakeholders and external partners

优先资格

PMP certificate

Master's degree in engineering, management, or technology, or Master's degree in Electrical or Mechanical Engineering
Mechanical engineering background - understanding of mechanical design, plastics, metals, tolerances, assembly processes
Electrical engineering knowledge - electrical design, PCB design, power systems, signal integrity, or EMI/EMC
Manufacturing processes expertise - injection molding, die casting, CNC machining, PCBA assembly
International experience - lived/worked in Asia, fluent in Mandarin (highly valued)

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 亚马逊作为全球消费电子巨头,项目影响力大,能参与 Echo、Kindle 等明星产品的研发
  • 全流程硬件开发经验极为宝贵,从概念到量产的端到端管理能力在市场上价值极高
  • 与亚洲顶尖 ODM/CM 合作,能建立广泛的供应链人脉和深厚的制造工艺知识
  • 公司文化鼓励数据驱动和主人翁精神,个人成长空间大
  • 跨团队沟通复杂,需在工程、设计、运营等不同利益诉求间周旋,协调成本极高
  • 适合拥有多年硬件项目管理经验、享受从零到一打造产品、善于在复杂环境中推动结果的技术型项目经理

缺点 / 挑战

  • 工作强度较高,需应对紧张的硬件迭代节奏和繁多的会议、报告,且需频繁出差至工厂
  • 硬件风险不可控因素多(供应链、良率、设计变更),压力较大,需要快速决策和强大的抗压能力

角色解读

  • 在亚马逊硬件部门深耕,可晋升为 Principal TPM 或 Director of Program Management,负责更大规模的产品线
  • 积累的硬件全链路经验和 ODM 管理能力,也可向硬件工程总监、运营总监或产品管理方向发展
  • 具备全球视野的 TPM 是消费电子行业的稀缺人才,未来可跨公司(如苹果、谷歌、华为)担任高级管理职位
  • 主导消费电子硬件产品从概念到量产的全生命周期管理,把控 EVT/DVT/PVT/MP 各阶段关键里程碑
  • 协调机械、电子、声学、光学、热学等跨职能工程团队,解决设计、制造、成本与进度间的复杂权衡
  • 管理 ODM/CM 等外部合作伙伴的日常执行,推动问题解决和风险应对,确保供应链稳定
  • 向高层管理者(VP 级)汇报项目进展,用数据和叙事清晰传达技术挑战与业务影响
  • 年以上技术项目管理经验,且具备消费电子硬件从概念到量产的完整交付案例
  • 能读懂机械图纸和 PCB 布局,理解设计权衡,具备 DFM/DFA 优化能力
  • 精通 ODM/CM 管理及亚洲供应链协作,适应 25-35% 的差旅频率
  • 出色的沟通与影响力,能撰写清晰文档并在高管面前自信呈现

申请策略

  • 亚马逊非常看重领导力准则(Leadership Principles),简历和面试中要反复体现“主人翁精神”、“创新简化”、“深挖细节”等
  • 关注亚马逊硬件业务的最新动态(如 Alexa 战略),在面试中展现对产品和市场的理解
  • 突出你主导过的硬件产品全周期项目,明确列出 EVT/DVT/PVT/MP 各阶段的关键成就
  • 强调与 ODM/CM 合作的案例,尤其是解决供应链风险、推动 DMF 优化的具体结果
  • 量化展示你的项目关键指标:时间节省、成本降低、良率提升、延迟减少等
  • 体现你的沟通影响力,例如通过叙事说服高管或跨团队协作的典型例子
  • 若缺乏制造工艺知识,可系统学习注塑、冲压、PCBA 等常见工艺
  • 提升数据分析能力:学习使用 SQL、Excel 高级功能,或掌握敏捷项目管理工具(如 Jira)

面试指南

  • 使用 STAR 法则(情境-任务-行动-结果),并融入亚马逊领导力准则
  • 回答问题时要具体、量化,展示数据驱动和主人翁精神
  • 请分享一个你主导的硬件产品从概念到量产的完整案例,当时遇到的最大挑战是什么?如何解决的?
  • 你是如何管理 ODM 供应商的?如果供应商延迟交货,你会如何应对?
  • 请描述一次你必须在进度压力和技术质量之间做出艰难妥协的经历
  • 如何向 VP 汇报一个复杂的技术问题?请现场模拟
  • 你如何推动跨团队(工程、设计、运营)达成共识?
  • 准备 3-4 个自己的硬件项目管理故事,覆盖不同阶段(概念、开发、量产、供应商管理)

匹配度报告

70
综合匹配度

资深硬件 TPM,亚马逊平台,技术成长快,但工作强度大且需频繁出差。

适合人群
适合追求技术深度和职业成长、愿意接受高强度工作和差旅的资深硬件项目经理。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利80
成长发展90
工作生活40
使命价值70

薪资福利匹配

80较高

亚马逊提供行业内有竞争力的薪资和福利,包括股票、奖金、五险一金等,且作为上市公司,薪酬体系成熟稳定。

薪资信号市场水准 (30K-50K/月)

成长发展匹配

90较高

该职位能带来深度的硬件全流程经验,与国际顶尖团队合作,技术栈前沿,成长路径清晰。

技术前沿主流现代技术
技术栈硬件项目管理、EVT/DVT/PVT、DFM、ODM/CM管理、消费电子
业务类型profit_center

工作生活匹配

40较低

需要频繁出差(25-35%),且硬件项目节奏快,工作强度较大,WLB 一般。不过亚马逊通常有标准工时,但项目压力可能影响生活。

工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

70中等

亚马逊的产品影响数亿用户,硬件创新有社会价值,但作为大公司,个人使命感可能不如创业公司强烈。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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