高通
ASIC Design Support Engineer (Up to Principal Level)
ASIC Design Support Engineer (Up to Principal Level)
发布于 大约 2 个月前中层管理(经理/总监)
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
12Nm
7Nm
多项目并行
客户管理
流片
英语
项目管理
ASIC设计
EDA工具
AI 估算 · 40k–60k
高通高级管理岗，上海地区，ASIC设计外包项目管理经验稀缺，薪资竞争力强。
职位详情
关于这个职位
作为ASIC设计支持工程师（高级/主管级），您将负责领导端到端的ASIC/SoC设计外包项目，管理跨职能、多地区的工程团队，确保项目按时、按预算、符合规格交付
您需要与客户和内部团队紧密协作，把控技术风险与质量，是公司与外部客户之间的主要技术及商业接口
最低要求
Bachelor's degree in Electrical/Electronics Engineering, Computer Engineering, or related field and 8+ years of Hardware Applications Engineering or Hardware Design experience or related work experience.
OR
Master's degree in Electrical/Electronics Engineering, Computer Engineering, or related field and 7+ years of Hardware Applications Engineering or Hardware Design experience or related work experience.
OR
PhD in Electrical/Electronics Engineering, Computer Engineering, or related field and 6+ years of Hardware Applications Engineering or Hardware Design experience or related work experience.
工作职责
项目领导与全生命周期管理
领导完整的ASIC/SoC设计外包项目，从提案、启动、架构、RTL、验证、DFT、后端实现、流片到硅后验证和交付
制定详细的项目计划、里程碑、资源计划、进度、预算和风险管理计划
监控日常项目进度，跟踪交付物，识别瓶颈并实施纠正措施，确保按时流片和交付
客户与利益相关者管理
作为客户项目管理的主要联系人，包括日常沟通、需求评审、进度报告、变更管理和问题升级
定期与客户进行项目评审，对齐期望，管理范围变更，维护长期客户关系
与销售、售前和技术团队合作，支持项目投标、SOW定义和报价
团队与资源管理
领导和协调跨职能团队，包括架构、RTL设计、验证、DFT、物理设计（后端）、模拟/混合信号、CAD和测试工程
在多个项目中分配和优化内部和外部工程资源
支持团队绩效管理、技能发展和跨团队协作
风险与质量控制
识别、评估和缓解ASIC设计外包项目中的技术、进度和资源风险
建立并执行项目质量标准、评审门控、交付物检查表和合规流程
确保设计质量、IP可重用性、文档完整性以及符合客户和行业标准
流程与业务改进
持续优化ASIC设计外包项目管理流程、工具和工作流
推动交付效率、成本控制和客户满意度的提升
总结项目经验教训，建立内部最佳实践和资产库
优先资格
Experience in AI/ML accelerator, CPU/GPU, automotive, high-performance computing (HPC) or communication ASIC projects.
Familiarity with IP licensing, fabless semiconductor business and outsourcing service models.
Experience managing international customers or global distributed teams.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 高通作为全球半导体领导者，平台大，项目资源丰富，职业发展空间广阔
- 该职位涉及多个技术领域，能够积累ASIC全流程经验和客户管理能力
- 薪资福利优厚，且有国际化工作环境，提升全球视野
- 职位要求技术深度和广度并存，需要持续学习新技术和工艺
- 适合具有丰富ASIC项目管理经验、擅长跨团队沟通、能承受高压且希望在全球平台上发展的技术管理者
缺点 / 挑战
- 需要同时管理多个项目，工作压力较大，对多任务处理能力要求高
- 涉及与不同国家和地区的团队协作，时差和文化差异可能带来沟通挑战
角色解读
- 向更高级别的项目管理或技术管理职位发展，如项目管理总监
- 可转向业务拓展或客户管理方向，成为技术销售或业务负责人
- 在半导体行业内积累经验后，可进入创业公司或成为独立顾问
- 负责ASIC/SoC设计外包项目的全生命周期管理，从提案到硅后验证
- 作为客户与内部团队的主要接口，管理需求、进度、风险和质量
- 领导跨职能工程团队（RTL、验证、DFT、后端等），协调资源并推动交付
- 精通ASIC设计全流程及相关EDA工具，熟悉多种工艺节点
- 出色的项目管理能力，包括计划制定、风险管理和预算控制
- 优秀的英文沟通和客户管理能力，能够与全球团队协作
申请策略
- 申请时强调对高通业务和客户需求的理解，展示行业洞察
- 准备好英文面试，突出国际项目管理和商务谈判经验
- 突出领导ASIC流片项目的完整经验，强调按时交付和风险管控案例
- 展示跨区域、多团队管理经历，尤其是与海外客户合作的成果
- 详细列出掌握的EDA工具和工艺节点知识，体现技术深度
- 加强项目管理方法论（如PMP）和敏捷实践，提升系统化能力
- 了解AI/ML加速器或汽车等新兴应用领域，增加技术广度
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经验
- 对于资源冲突，强调数据驱动决策，展示优先级划分和沟通协商能力
- 对于变更管理，展示流程化思维（CRB、变更影响评估）和客户管理技巧
- 请描述您领导的一个完整ASIC流片项目，包括遇到的挑战和如何解决
- 如何管理多个项目之间的资源冲突和优先级？
- 当客户需求变更时，您如何管理范围并保持项目进度？
- 请举例说明您如何与海外团队高效协作
- 您如何评估和降低ASIC设计中的技术风险？
职位点评
68
综合评分
高通高级管理岗，薪资优厚，技术前沿，但工作强度大，WLB一般。
更适合这类人
适合看重薪资、职业发展和技术深度的求职者，但需能接受较大工作压力。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展80
工作生活40
使命价值65
薪资福利
85较高
高通作为已上市跨国巨头，薪资福利具有竞争力，该岗位为高级管理职位，补偿性动机满足度较高。
薪资信号未披露（AI估算：40K-60K/月）
成长发展
80较高
项目涉及全流程ASIC设计，技术前沿，管理多团队，发展空间大，但JD未明确提及晋升或培训。
技术前沿主流现代技术
技术栈ASIC、SoC、RTL、UVM、DFT、STA、7nm、12nm
业务类型profit_center
工作生活
40较低
仅现场办公，且JD暗示工作压力和多项目并行，未提及弹性工作或WLB。
工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
65中等
半导体行业稳定增长，高通在通信领域地位重要，但该岗位偏重项目管理，直接社会影响力一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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