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高通
Senior Digital Product and Test Development Engineer
立即应聘

Senior Digital Product and Test Development Engineer

发布于 大约 11 小时前

普通员工/个人贡献者

Hsinchu City, Hsinchu City, Taiwan
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
SoC
VLSI
ATE
Advantest 93k
Data Analytics
Digital Baseband
Teradyne Uflex/Iflex

AI 估算 · 13k–22k

硬件测试工程师,要求ATE经验,薪资水平中等偏上,台湾地区月薪约1.3-2.2万人民币。

职位详情

关于这个职位

作为高通(Qualcomm)新竹的资深数字产品与测试开发工程师,你将负责为芯片新产品(SOC)创建测试解决方案,包括硅验证、特性分析和制造测试

你将与设计、DFT、工艺、产品和制造工程师紧密合作,使用ATE设备和编程语言开发测试代码,推动产品从研发到量产

最低要求

计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位,2年以上硬件工程或相关工作经验

或硕士学历,1年以上经验
或博士学历

工作职责

创建自动测试设备(ATE)代码/测试方法

参与数据审查
与设计、DFT、工艺、产品和制造工程师紧密协作

优先资格

熟练掌握C/C++/VB/Java/Python编程语言者优先

有数据分析工具(如O+、Data Power、Exensio)经验者优先
熟悉数字通信概念、半导体物理
能使用常用测试设备(示波器、频谱分析仪、时间间隔分析仪、逻辑分析仪、网络分析仪等)

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 全球领先的半导体公司高通,平台大,技术积累深厚,能接触到最前沿的SOC芯片测试技术
  • 职位提供清晰的成长路径,可在数字测试内部多方向专精,也可跨部门发展
  • 工作内容涉及从研发到量产的全流程,对个人技术视野和解决问题能力提升很快
  • 团队协作紧密,与顶尖的芯片设计师和DFT工程师共事,学习机会丰富
  • 对ATE平台和芯片知识的深度要求高,新人学习曲线陡峭
  • 适合有ATE测试经验、热爱芯片测试技术、渴望在半导体行业深耕的硬件工程师

缺点 / 挑战

  • 测试工作节奏快,需在项目周期内快速定位并解决测试问题,压力较大
  • 需频繁与不同团队沟通协调,对跨部门协作能力要求较高

角色解读

  • 深入数字测试专业领域,成为测试专家,负责更复杂的混合信号、高速I/O或机器学习相关测试
  • 横向拓展至良率管理、产品工程或诊断工程,成为跨领域技术骨干
  • 晋升为技术主管或项目经理,带领测试团队完成新产品导入项目
  • 为高通最新的SOC芯片创建和调试ATE测试程序,确保芯片在量产前通过所有功能与性能测试
  • 与芯片设计团队和DFT团队协作,理解芯片架构并制定测试策略,覆盖从晶圆级到封装级测试
  • 分析测试数据,优化测试流程以提高良率和测试效率,并解决制造过程中的测试问题
  • 使用Advantest 93K或Teradyne UFlex/IFlex等高端测试机台,开发测试方法并验证其可靠性
  • 至少2年ATE测试经验,精通Advantest 93K或Teradyne UFlex/IFlex测试平台的操作和编程
  • 扎实的VLSI和数字基带产品知识,理解半导体物理和数字通信原理
  • 熟练使用C/C++/Python等编程语言进行脚本开发和工具定制
  • 具有数据分析和统计过程控制能力,能够使用O+、Data Power等工具分析测试数据

申请策略

  • 关注高通的招聘页面和行业论坛,了解测试团队的最新动态和技术方向
  • 在面试中展示你对质量把控和数据驱动决策的理解,这是测试工程师的核心价值
  • 突出ATE平台(93K或UFlex/IFlex)的实际项目经验,包含具体测试程序和解决的问题
  • 强调编程能力(C/C++/Python)和数据分析经验,列举使用过的工具和成果
  • 展示对VLSI和数字基带产品的理解,提及相关课程或项目
  • 如果参与过新产品导入或良率提升项目,务必详细描述你的贡献
  • 提前熟悉Advantest 93K或Teradyne UFlex/IFlex的编程环境,可通过官方文档或在线资源学习
  • 补充半导体物理和数字通信基础知识,推荐阅读相关教材或高通技术白皮书

面试指南

  • 使用STAR法则:描述情境、任务、行动和结果,突出技术细节和个人贡献
  • 对于技术问题,先解释基本原理,再结合项目经验具体说明
  • 对于权衡类问题,展示系统性思维,列举不同场景下的决策依据
  • 请描述你使用Advantest 93K或Teradyne UFlex/IFlex开发测试程序的经验,遇到过什么挑战?
  • 当你面对一个低良率的芯片批次,你会如何分析和定位根因?
  • 解释DFT(可测试性设计)的基本概念,以及测试工程师如何与DFT团队协作?
  • 你如何看待测试成本与测试覆盖率之间的权衡?
  • 举一个你通过数据分析优化测试流程的案例

匹配度报告

68
综合匹配度

高通资深数字测试工程师,发展机会多,薪资竞争力较好但工作节奏较快。

适合人群
最适合看重技术成长和职业发展机会的工程师,愿意在快节奏环境中提升专业技能。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值65

薪资福利匹配

70中等

薪资未在JD中披露,但高通作为跨国巨头通常提供有竞争力的薪酬和福利。台湾地区硬件工程师薪资中等偏上,但具体数字不明确。

薪资信号未披露(AI估算:13K-22K/月)

成长发展匹配

85较高

JD明确提到有成长和专业化机会,涉及多个技术方向,且工作内容与前沿芯片测试技术相关,发展性动机满足度高。

技术前沿主流现代技术
技术栈ATE、Advantest 93K、Teradyne UFlex/IFlex、VLSI、SOC、Machine Learning、Python、C++
成长机会growth/specialization opportunities
业务类型ambiguous

工作生活匹配

50较低

JD未提及工作方式或WLB,硬件测试通常需要现场办公,且新产品导入阶段可能加班,生活化动机满足度一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

65中等

半导体行业成熟稳定,职位参与高性能芯片制造,对社会数字化有贡献,但意义感动机中等。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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