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高通
Baseband Hardware Engineer, Up to Senior (IPS)
立即应聘

Baseband Hardware Engineer, Up to Senior (IPS)

发布于 大约 11 小时前

普通员工/个人贡献者

Hsinchu City, Hsinchu City, Taiwan
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
信号完整性
PCIe
PCB设计
高速数字设计
电源完整性
DDR5
Arm/X86
Lab调试
Vhdl/Fpga
基带电路

AI 估算 · 25k–40k

高通台湾硬件岗位,经验要求2年起,具备高速设计技能,薪资在台湾具竞争力,与一线硬件公司持平。

职位详情

关于这个职位

本职位是高通中央基带硬件设计团队的一员,负责设计和验证基于高通SoC、PMIC和5G射频模块的基带开发平台与产品测试平台

你将参与高速数字/基带电路设计、信号完整性分析、原理图与PCB布局,并进行实验室集成与测试,支持从原型到小批量生产的全过程
适合有数字电路设计、高速PCB经验和较强调试能力的硬件工程师

最低要求

计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位,2年以上硬件工程或相关工作经验

或硕士学位,1年以上经验
或博士学位

工作职责

跨学科和跨地域团队协作,定义平台需求

与硬件团队一起定义平台架构,设计并记录硬件平台、原理图和BOM
与CAD团队合作进行PWB布局
实验室设计验证与集成
将设计过渡到小批量生产,并提供内部客户技术支持
设计高密度数字/基带多层PWB,进行信号完整性分析和仿真(DDR5、千兆收发器)
熟悉电源设计拓扑,标准化高速串行接口(PCIe、USB、Ethernet、SPI、I2C等)
集成与测试,过渡到制造,并在产品周期内维护硬件

优先资格

GHz+ ARM或x86硬件平台经验(含DDRx存储器接口)

多模块高速设计及DFT/DFM经验
信号与电源完整性分析经验
低功耗设计技术经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 参与高通最新5G芯片验证平台设计,接触前沿技术
  • 高通作为通信巨头,平台大,资源丰富,技术积累深厚
  • 工作内容涵盖设计到量产,技能广度大
  • 跨地域团队合作,提升英文和国际化经验
  • 需要长时间在实验室工作,任务节奏可能紧张
  • 对信号完整性、电源完整性等深度知识要求高,学习曲线陡峭
  • 适合具备硬件设计基础、乐于解决复杂技术问题、希望在顶级通信平台深耕高速数字设计领域的工程师

缺点 / 挑战

  • 高速设计对细节和精度要求极高,调试压力较大

角色解读

  • 从基带硬件工程师向高级工程师或技术专家方向发展,深入高速设计领域
  • 可转向系统架构师或技术领导角色,负责平台整体架构
  • 有机会参与前沿5G技术硬件实现,成为行业稀缺人才
  • 设计并开发基带开发平台和产品测试平台,包括原理图设计和BOM编制
  • 进行高速数字电路设计,进行信号/电源完整性仿真和分析
  • 在实验室中进行硬件调试、验证和集成,使用示波器、逻辑分析仪等工具
  • 与全球团队协作,从设计到量产的全流程支持
  • 扎实的数字/基带电路和模拟电路知识
  • 高速多层PCB设计经验,熟悉信号完整性和电源完整性
  • 熟练使用实验室测试设备(示波器、逻辑分析仪)
  • 良好的英语沟通能力(书面和口语),能和国际团队合作

申请策略

  • 了解高通基带芯片产品线及其在5G中的应用,面试时展示技术热情
  • 强调对硬件全流程(从设计到量产)的理解
  • 突出高速数字电路设计项目经验,特别是CPU/SoC类板级设计
  • 列举具体的信号完整性分析案例,如DDR仿真或高速串行接口调试
  • 强调实验室动手能力和使用测试工具(示波器、逻辑分析仪)的经验
  • 如有跨团队或国际协作经历,务必提及
  • 深入学习信号完整性理论和仿真工具(如HyperLynx、ADS)
  • 熟悉高通平台或ARM架构,了解PMIC和RF模块接口

面试指南

  • 针对技术问题,使用STAR法则:情境-任务-行动-结果,具体描述
  • 对于设计问题,从原理分析、仿真验证、实物测试层层递进
  • 英语问题先确认含义,再条理清晰回答,可适当使用板书或图纸辅助
  • 请介绍一个你设计的高速数字电路项目,遇到了哪些信号完整性问题?如何解决?
  • DDR5设计的关键注意事项有哪些?
  • 如何进行电源完整性分析?你用过哪些工具?
  • 描述一次你在实验室调试复杂故障的经历,步骤和思路是什么?
  • You have a new high-speed serial interface design, how do you ensure it meets timing? (英文问题)

匹配度报告

70
综合匹配度

前沿5G硬件开发岗位,技术成长快,薪资中等偏上,但WLB一般且需onsite。

适合人群
适合以技术成长为核心驱动力、愿意投入实验室工作、追求前沿硬件技能的工程师。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值75

薪资福利匹配

70中等

薪资具有市场竞争力,但在台湾地区与一线半导体公司相当;福利方面未在JD中明确列出,且高通福利较为全面,但无细节。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展匹配

85较高

技术前沿性高(5G、高速设计),可积累深厚硬件技能;但晋升路径未在JD中明确提及。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈5G、DDR5、PCIe、信号完整性、电源完整性、ARM
业务类型ambiguous

工作生活匹配

50较低

仅现场办公,无远程选项;JD未提及WLB信号,暗示可能存在一定高强度。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

75中等

属于通信行业稳定增长赛道,但社会影响力中性;创新水平高,推动5G技术发展。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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