
普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 25k–40k
高通台湾硬件岗位,经验要求2年起,具备高速设计技能,薪资在台湾具竞争力,与一线硬件公司持平。
本职位是高通中央基带硬件设计团队的一员,负责设计和验证基于高通SoC、PMIC和5G射频模块的基带开发平台与产品测试平台
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位,2年以上硬件工程或相关工作经验
跨学科和跨地域团队协作,定义平台需求
GHz+ ARM或x86硬件平台经验(含DDRx存储器接口)
优点
缺点 / 挑战
前沿5G硬件开发岗位,技术成长快,薪资中等偏上,但WLB一般且需onsite。
薪资具有市场竞争力,但在台湾地区与一线半导体公司相当;福利方面未在JD中明确列出,且高通福利较为全面,但无细节。
技术前沿性高(5G、高速设计),可积累深厚硬件技能;但晋升路径未在JD中明确提及。
仅现场办公,无远程选项;JD未提及WLB信号,暗示可能存在一定高强度。
属于通信行业稳定增长赛道,但社会影响力中性;创新水平高,推动5G技术发展。