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字节跳动
SoC系统软件架构师/工程师-高速接口
立即应聘

SoC系统软件架构师/工程师-高速接口

发布于 大约 2 个月前

普通员工/个人贡献者

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Flexnoc
芯片调试
驱动开发
ARM
AXI
BSP
CHI
Cmn
CXL

AI 估算 · 30k–60k

高级芯片软件工程师,字节跳动薪资具有竞争力,结合上海市场行情和自研芯片稀缺技能,月薪中位数约45K,一年15薪。

职位详情

关于这个职位

该职位负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计与优化,重点参与高速接口(UCIe/PCIe等)的驱动开发与调试,并支撑芯片在数据中心大规模上线

需要深入理解SoC体系架构和片上互联协议,具备丰富的底层软件研发经验
适合对芯片软件栈和前沿互联技术有浓厚兴趣的高级工程师

最低要求

计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验

精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术,有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验
熟悉UCIe,PCIe,CXL,高速以太网等高速接口的协议,有丰富的驱动开发调试经验
熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构,有丰富的SoC芯片底层软件研发经验,熟悉芯片研发流程
熟悉片上总线协议(AXI/CHI等),熟悉常用的片上互联IP(FlexNOC、CMN),熟悉片上互联的监控和调试功能

工作职责

负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题

负责SoC芯片BSP/驱动设计开发,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化
洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入

优先资格

有GPU计算方向研发经验,熟悉GPGPU/NPU硬件架构,熟悉大模型推理和训练流程,驱动/Runtime/通信库和AI框架,熟悉CUDA/ROCm软件栈

有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验,具备Chiplet或多卡(C2C)互联的工程调试经验
擅长跨团队沟通交流协作,有项目或团队管理经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 字节跳动自研芯片项目战略意义大,技术前沿,有大量实践机会
  • 涉及UCIe、Chiplet等新兴技术,技能稀缺性强,市场价值高
  • 团队技术氛围浓厚,能与行业内顶尖人才协作,快速成长
  • 技术封闭性较强,跨领域知识要求高,学习曲线陡峭
  • 可能涉及高强度加班和紧迫的上线时间线

缺点 / 挑战

  • 芯片研发周期长,压力大,需要应对复杂的软硬件联调问题
  • 适合对底层芯片软件有浓厚兴趣、具备扎实驱动开发经验、愿意接受挑战并追求技术深度的资深工程师

角色解读

  • 可以成长为芯片系统软件领域的专家,主导关键模块的架构设计
  • 有机会进入AI芯片或Chiplet方向,探索前沿互联技术
  • 积累芯片全流程经验后,可向芯片架构师或技术管理方向发展
  • 负责自研SoC芯片的系统软件架构设计与优化,包括BSP/驱动开发和调试
  • 在硅前仿真平台和硅后芯片上进行软硬件联调,确保芯片功能正确并量产
  • 分析业界最新技术趋势,为芯片软硬件协同设计提供输入,推动产品迭代
  • 精通UCIe/PCIe/CXL等高速接口协议,具备丰富的驱动开发和调试经验
  • 深入理解ARM/RISC-V SoC体系架构和芯片研发流程,熟悉片上互联协议与IP
  • 熟悉Serdes调试技术,有量产板卡调试经验

申请策略

  • 面试前深入了解字节跳动自研芯片的业务场景和技术博客,展示对数据中心需求的认知
  • 准备一个能体现复杂问题解决能力的项目案例,尤其是软硬件联调中的痛点
  • 突出UCIe/PCIe/Serdes等高速接口的调试和量产经验,强调解决过的具体问题
  • 展示SoC芯片底层软件研发项目,包括BSP、驱动、协议栈等
  • 如果有GPU或AI芯片相关经验,详细描述对CUDA/ROCm软件栈的理解
  • 补充Chiplet互联和CXL协议的知识,阅读最新规范
  • 学习片上互联IP(如FlexNOC、CMN)的调试工具和方法
  • 如果有管理经验,强调跨团队协作和项目管理能力

面试指南

  • 对于技术问题:先说明原理,再描述具体案例,最后总结经验和优化
  • 对于架构问题:从业务需求出发,对比不同方案的权衡,强调可行性和可扩展性
  • 对于调试问题:遵循“复现-隔离-根因分析-修复验证”的流程,体现系统性思维
  • 请详细描述一次UCIe或Serdes调试过程中遇到的典型问题及解决方法
  • 解释PCIe和CXL协议的区别及在芯片互联中的应用场景
  • 如何验证片上互联AXI/CHI的正确性?有哪些常用调试手段?
  • 在芯片硅后阶段,如何定位驱动或硬件问题?举例说明
  • ARM和RISC-V在SoC设计中的优劣对比,以及你的看法

职位点评

68
综合评分

字节自研芯片高级软件岗,前沿技术栈,高成长但工作强度大。

更适合这类人
最适合追求技术深度和职业成长、能接受高强度工作节奏的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展90
工作生活40
使命价值65

薪资福利

75中等

字节跳动薪资处于行业高位,但JD未明确具体薪资和福利,总体补偿性较好。

薪资信号未披露(AI估算:30K-60K/月)

成长发展

90较高

该职位涉及自研芯片、前沿互联技术,技术成长空间极大,且字节内部技术平台完善。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈UCIe、PCIe、CXL、Serdes、Chiplet、SoC、ARM、RISC-V
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公,芯片项目周期紧张,可能面临高强度加班,WLB较差。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

65中等

自研芯片对数据中心业务有战略价值,但偏向内部使用,社会意义一般。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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