
字节跳动
芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发(深圳)
芯片EVB板级验证项目经理-芯片研发(深圳)
发布于 大约 2 个月前中层管理(经理/总监)
深圳市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
硬件工程
数据中心
项目管理
AI加速器
SoC
芯片验证
硅后验证
BMC
先进封装
Evb
AI 估算 · 45k–70k
大厂芯片项目经理,技术壁垒高,经验稀缺,薪资处于市场高位。
职位详情
关于这个职位
该职位负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和量产导入,作为项目经理端到端管理验证计划、资源、执行与交付
需要深厚的数据中心SOC架构知识和硅后验证经验,同时具备优秀的项目管理与跨团队协作能力,是芯片研发流程中的关键角色
最低要求
熟练掌握数据中心SOC的基本架构
理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法
熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程,特别是硅后相关研发流程
理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件
优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力
有高性能数据中心SOC芯片全流程(立项到量产)经历
工作职责
端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作,对芯片的板级验证结果负责
负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作
作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出
负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题,推进项目
在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决,减少TTM(Time To Market),降低TCQ(Total Cost of Quality),保障行业领先的芯片产品质量与竞争力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入字节跳动自研芯片团队,接触最前沿的数据中心芯片技术,技术积累深厚
- 担任项目经理角色,既能锻炼技术判断力,又能提升项目管理能力,职业发展空间大
- 大厂平台资源丰富,薪酬待遇极具竞争力,项目影响力大
- 芯片验证工作复杂度高,需同时掌握硬件和软件知识,学习曲线陡峭
- 需要与多个团队(设计、测试、产品等)密切协作,沟通协调要求高
- 适合有丰富芯片验证经验、同时具备管理意愿的资深工程师,追求技术深度与职业晋升的求职者
缺点 / 挑战
- 项目周期紧,量产压力大,可能需要高强度加班以应对问题快速解决
角色解读
- 在芯片验证领域深耕,成为技术专家,主导更复杂的芯片验证项目
- 向芯片研发项目管理方向发展,成长为芯片产品线负责人或技术总监
- 积累大厂经验后,可跳槽至其他芯片公司担任高级管理职位
- 端到端负责芯片硅后EVB板级验证的全流程管理和交付,对验证结果负责
- 制定验证策略、计划,管理板级验证资源、执行和上下游协作,确保项目按时高质量完成
- 推动芯片量产过程中的问题快速解决,缩短上市时间并降低质量成本
- 优化芯片研发流程,促进跨领域协作,确保芯片产品竞争力
- 深入理解数据中心SOC架构及硅后验证策略,包括CPU、AI加速器、总线、存储等子系统
- 熟练掌握先进制程和封装的高性能芯片研发流程,特别是硅后阶段
- 优秀的项目管理能力和跨团队沟通协作能力,推动解决问题
- 强烈的质量意识和工程思维,能系统性思考和管理风险
申请策略
- 了解字节跳动的芯片业务方向和产品规划,面试中展现对业务的深刻理解
- 准备一个完整的芯片验证项目案例,涵盖从规划到量产的全过程,突出个人贡献
- 突出高性能数据中心SOC芯片全流程经验,特别是硅后验证和量产导入经历
- 强调项目管理成果,如成功交付的项目规模、时间缩短、质量提升等量化数据
- 展示对先进制程和封装技术的理解,以及解决复杂问题的案例
- 补充项目管理知识(如PMP),提升团队管理和风险管控能力
- 学习字节跳动内部常用的验证工具和流程,提前了解其技术栈
面试指南
- STAR法则:情境-任务-行动-结果,清晰描述项目背景、你的角色、采取的行动和量化成果
- 结构化表达:从问题分析、方案制定、执行监控到复盘总结,体现系统性思维
- 请描述一个你负责的芯片硅后验证项目,包括策略、计划、遇到的挑战和解决方案
- 如何管理芯片验证团队?在资源冲突时你如何做决策?
- 解释数据中心SOC中AI加速器的验证重点和方法
- 如何定义和衡量芯片验证质量?你如何确保验证覆盖率?
- 在量产过程中遇到芯片问题,你如何快速定位和推动解决?
- 复习SOC架构和硅后验证方法论,特别是AI加速器和先进封装部分
职位点评
70
综合评分
大厂芯片项目经理,高薪前沿技术,成长空间大但工作强度高。
更适合这类人
最适配追求技术前沿和职业高速发展的求职者,能接受高强度工作节奏。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展90
工作生活40
使命价值70
薪资福利
80较高
字节跳动作为上市大厂,薪资待遇优厚,但JD未明确具体薪资福利,综合判断薪酬具有竞争力。
薪资信号未披露(AI估算:45K-70K/月)
成长发展
90较高
该职位涉及前沿数据中心芯片技术,能深度参与从验证到量产的全流程,技术成长和职业晋升空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SOC、AI加速器、先进制程、先进封装、硅后验证、BMC
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
芯片项目经理工作强度大,需现场办公,JD未提及弹性工作,预期加班频繁。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
参与自研芯片,助力国产芯片发展,有一定使命感,但JD未强调社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
字节跳动 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs