负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析，主要工作包括TTV设计，功耗和性能研究分析，热源Layout，仿真模型设计和仿真等
负责芯片级到板级的散热测试，对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证
探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地
投入系统级热设计分析，整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案，基于热可行性分析输出MRD
与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案，调速策略，跟进测试计划制定&测试报告，确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求