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职位搜索/字节跳动/工艺&可靠性工程师-服务器研发
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字节跳动 (ByteDance)

职位信息

广东省-深圳市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

失效分析芯片封装SMT热力学仿真Pcb工艺Dfm/DfrPcba可靠性Warpage Simulation
💡

核心评价

技术前沿的硬核工程师岗,成长空间大,薪资竞争力强,但需关注工作地点与强度。

工艺&可靠性工程师-服务器研发

🤖 AI 估测:¥35K-55K

发布时间:4 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个专注于服务器和芯片研发的工艺与可靠性工程师岗位
你将负责板级工艺方案设计、DFM/DFR可靠性分析,并参与芯片封装方案的工程化落地
同时,你需要进行新材料、新工艺的预研验证,并对生产及现网中的工艺问题进行失效分析

✓工作职责

负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计
负责芯片封装方案板级工程化落地,与封装团队协同完成芯片封装设计,包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等
负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证
负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等

⭐最低要求

本科及以上学历,机械、材料、工程力学等相关专业
5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验,熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景,熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺
具备芯片封装工艺相关经验,熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真,有芯片封装假片板级验证经验
熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法
具备较强的沟通能力,能够与跨部门团队良好合作
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