负责制定从芯片回片到终端产品大规模上市的全流程集成与导入主计划，跨团队领导相关人员，确保项目目标一致、信息同步、风险共担
与内部团队紧密合作，主导基于新芯片的参考设计开发，协调资源支持内部终端产品团队完成系统级设计和评审，管理和跟踪所有与芯片相关的系统级问题
主导制定芯片在终端产品中的系统级验证计划，协调软件和驱动团队确保芯片软件集成交付并满足需求，快速响应并主导分析和解决过程中出现的复杂问题
作为技术专家解决在产品开发过程中遇到的技术难题，提升内外部合作团队满意度，满足芯片相关量产交付需求，主导分析和解决客诉问题，推动闭环处理
管理整个项目，包括不限于时间规划、成本管理、质量把控，是项目成功交付的第一责任人