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字节跳动
芯片供应链交付经理-生产计划
立即应聘

芯片供应链交付经理-生产计划

发布于 大约 17 小时前

中层管理(经理/总监)

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
数据分析
SAP
交付管理
供应链管理
NPI
ERP
生产计划
OSAT
芯片制造

AI 估算 · 30k–50k

字节跳动为互联网大厂,芯片供应链经理属于资深岗位,北京薪资较高,综合市场水平估算月薪30-50K,年终奖2-4个月。

职位详情

关于这个职位

作为芯片供应链交付经理,你将主导从晶圆采购到封测的全流程生产计划与交付管理,与研发、供应商紧密协作,确保产品高效产出并优化交付链路

这个职位适合有5年以上半导体行业经验、熟悉芯片制造全流程并具备出色供应链管理能力的专业人士

最低要求

年以上芯片行业生产交付管理工作经验,其中至少3年以上全链路生产运营管理经验,有半导体行业OSAT/FAB/芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景

精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术,熟悉相关行业标准和规范
具备丰富的供应商管理和供应链优化经验,有成功主导供应商谈判和合作项目的案例
熟练掌握生产运营管理系统,对ERP、SAP等信息系统有深刻理解,有系统实施或优化的实战经验,具备较强的数据分析和处理能力
拥有出色的跨部门沟通协调和团队管理能力,具备敏锐的市场洞察力和风险意识,能够有效领导团队达成目标并快速应对复杂市场环境

工作职责

主导制定从晶圆采购、芯片制造、封装到测试的全流程生产策略,安排各环节的时间节点和资源分配,依据需求制定生产计划,推动产能情况,确保生产交付周期最优

合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排,深入监督生产环节,实时跟踪各环节的生产进度,协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题,确保生产效率
与研发团队紧密协作,参与新产品导入(NPI)过程,提供生产可行性分析和改进建议,推动新产品快速、高效地完成交付
收集识别有效需求,管理FAB及OSAT的预测释放,管理基板及辅料的备料情况,避免物料短缺及呆滞
构建完善的生产交付管理体系,管理生产WIP,与上下游部门密切沟通,与供应商对接WIP账号或接口,建立交付风险预警机制,提前识别可能影响交付的潜在内外部因素,制定应对预案并及时协调资源解决,降低交付风险
负责RMA案例的处理,协同内部团队持续优化交付良率,提升上下游满意度,对生产交付链路的各类信息系统(如ERP、SAP等)有深刻理解,主导系统的实施和优化,实现生产运营数据的实时监控与分析,为决策提供数据支持,支持物流链路的搭建及物流资源协调,确保物流时效高效执行

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 字节跳动作为头部互联网公司,芯片业务投入大,平台资源丰富,职业发展空间广阔
  • 负责全链路交付管理,能深入理解芯片制造核心环节,技能积累扎实,行业竞争力强
  • 薪资待遇优厚,福利完善,包括年终奖、股票期权等
  • 需要与研发、供应商等多方沟通,协调难度大,对沟通和解决问题的能力要求高
  • 行业技术迭代快,需持续学习新工艺和系统,保持专业敏感度
  • 适合有5年以上半导体行业经验、擅长供应链全盘管理、抗压能力强且希望在互联网大厂发挥技术管理能力的资深人士

缺点 / 挑战

  • 芯片供应链复杂,涉及多环节协同,工作压力较大,需应对突发风险

角色解读

  • 可晋升为供应链总监或芯片业务负责人,负责更大范围的供应链战略规划
  • 横向可转向芯片采购、运营管理或产品管理方向,拓宽职业路径
  • 在字节跳动大平台积累经验后,可成为半导体行业供应链专家,咨询或创业
  • 主导芯片从晶圆采购到封测的全流程生产计划与交付管控,制定时间节点和资源分配
  • 管理OSAT产能、投料及生产进度,协调解决机台、工艺、物料等复杂问题
  • 与研发团队协作推进NPI新产品导入,提供生产可行性分析
  • 构建交付风险预警机制,管理WIP和供应商接口,优化ERP/SAP等信息系统,支持决策
  • 精通芯片全流程工艺(晶圆、封测)及相关行业标准
  • 丰富的供应商管理和供应链优化经验,具备谈判能力
  • 熟练掌握ERP、SAP等生产运营系统,有系统实施或优化实战经验
  • 出色的跨部门沟通协调和团队管理能力,具备数据分析与风险意识

申请策略

  • 在简历和面试中强调结果导向,用具体项目说明交付周期缩短、良率提升等量化成果
  • 展现对字节跳动公司文化和芯片战略的理解,表达长期投入意愿
  • 突出全链路生产交付管理经验,特别是OSAT/FAB背景及成功案例
  • 强调供应商管理和谈判成果,用数据展示效率提升或成本降低
  • 详细说明ERP/SAP系统实施或优化经历,体现数据驱动能力
  • 列举跨部门协作和团队管理实例,展示领导力和风险预判能力
  • 深入学习芯片制造工艺前沿知识,如先进封装、Chiplet等
  • 提升数据分析能力,掌握SQL/Python等工具,更高效监控交付指标

面试指南

  • 针对情景类问题,采用STAR法则:描述情境、任务、行动、结果
  • 强调数据量化(如交付周期缩短X%、成本降低Y%)
  • 对于系统相关问题,突出你的主动优化和实际效果
  • 请分享一个你主导芯片全链路交付的成功案例,遇到的最大挑战是什么?
  • 如何管理OSAT产能?遇到产能瓶颈时你如何协调?
  • 你如何利用ERP/SAP系统优化生产交付?请举例说明
  • 当晶圆供应出现短缺时,你如何制定应对预案?
  • 如何与研发团队协作推进NPI项目?遇到冲突如何解决?

匹配度报告

74
综合匹配度

大厂芯片供应链经理,技术与管理并重,薪资优厚,但工作强度高,WLB一般。

适合人群
该职位最适合追求技能成长和职业发展的求职者,尤其是希望深耕芯片供应链并背靠大平台的人,对生活工作平衡要求不高者更佳。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值70

薪资福利匹配

85较高

字节跳动薪资在业内极具竞争力,且福利完善,但JD未明确具体薪资范围与福利项,评估为较好满足补偿性动机。

薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)

成长发展匹配

90较高

该职位涉及芯片全链路管理,技术深度与广度兼备,大平台提供大量成长机会,且JD提及与研发协作、系统优化,发展性极强。

技术前沿主流现代技术
技术栈ERP、SAP、OSAT、FAB、NPI、WIP、RMA
业务类型profit_center

工作生活匹配

50较低

JD未提及远程或弹性办公,北京现场办公,互联网大厂可能加班较多,生活化动机满足度有限。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

70中等

芯片供应链是科技自主重要环节,字节芯片业务处于高速增长赛道,有一定社会价值,但JD未强调使命和意义感。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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