字节跳动
高级互连工程师-AI创新业务
高级互连工程师-AI创新业务
发布于 大约 16 小时前普通员工/个人贡献者
深圳市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
EMC
PCIe
PCB设计
DDR4/DDR5
SI/PI仿真
FPC
PADS
Usb3.0/4.0
AI 估算 · 20k–40k
高级互连工程师，技术要求高，字节跳动薪资竞争力强，深圳市场月薪20k-40k，年终通常3个月。
职位详情
关于这个职位
该职位负责字节跳动AI创新业务产品的PCB板级互连方案设计，涵盖高速信号、电源互连等核心场景
您将主导方案评审、器件选型与SI/PI问题排查，协同硬件、结构等多团队推进产品量产
适合3年以上高速PCB设计经验、精通Cadence/Allegro等工具的硬件工程师
最低要求
本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上手机/穿戴类产品PCB互连设计或高速PCB设计相关工作经验
精通PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS），具备封装建库，PCB Layout、Gerber输出、DFM/DFA检查的全流程独立设计能力，熟悉硬板PCB、柔性PCB（FPC）、软硬结合板的设计规范与制造工艺
深入理解高速信号传输原理，具备DDR4/DDR5、PCIe、USB3.0/4.0、UWB、射频信号（2G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙）等互连方案的设计与优化经验，能独立完成SI/PI仿真与问题排查
熟悉手机、穿戴产品的结构特性与互连约束（如空间紧凑、散热要求高、抗干扰需求强），能有效平衡电气性能、结构空间、成本与可制造性
具备良好的跨部门沟通协调能力、问题分析与解决能力，责任心强
工作职责
负责产品的PCB板级互连方案设计与落地，涵盖高速信号（如DDR、USB、射频）、电源互连、多板互连等核心场景，确保互连方案的可靠性、兼容性和可制造性
主导PCB互连相关的需求分析、方案评审、器件选型（如连接器、传输线、屏蔽件等），结合产品小型化、轻薄化需求，优化布局与布线策略，解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）相关问题
协同硬件工程师、结构工程师、射频工程师、生产制造团队，推进PCB样片打样、测试验证、量产导入全流程，输出互连相关技术文档（如设计规范、测试报告、问题分析报告）
跟踪行业前沿PCB技术，结合产品规划进行技术预研与落地，持续提升产品互联性能、降低成本、缩短研发周期
建立和优化PCB设计规范、评审流程及测试标准，沉淀技术经验，赋能团队提升整体设计效率与质量
优先资格
有SIP经验的作为加分项
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 公司平台大，资源丰富，有完善的技术沉淀和团队协作体系
- 薪资福利有竞争力，年终丰厚，股权激励机会
- 工作强度较大，项目节奏快，需要高效交付和快速迭代
- AI产品对互连设计的小型化、高性能要求高，技术难度大
- 需与多团队紧密配合，沟通成本高，需较强的协调能力
- 热爱硬件底层技术、善于解决复杂问题、抗压能力强并有3年以上高速PCB设计经验的工程师
缺点 / 挑战
- 字节跳动AI创新业务处于高速发展期，技术挑战大，能积累前沿硬件经验
角色解读
- 深耕高速互连技术，成为PCB设计领域的专家
- 向系统硬件架构师发展，参与产品整体互连方案规划
- 转向技术管理岗位，带领PCB设计团队
- 负责AI创新业务产品的PCB互连方案设计，包括高速信号（DDR、USB、射频）、电源互连等
- 主导需求分析、方案评审、器件选型，并解决SI/PI/EMC问题
- 跨部门协同硬件、结构、生产团队，推进打样、测试到量产的全流程
- 跟踪前沿PCB技术，进行技术预研和规范优化
- 精通PCB设计工具（Cadence Allegro、Altium Designer、PADS），具备全流程独立设计能力
- 深入理解高速信号传输原理，有DDR4/5、PCIe、USB3.0/4.0等设计优化经验
- 熟悉SI/PI仿真与问题排查，能平衡电气性能、结构、成本与可制造性
- 良好的跨部门沟通协调能力和问题分析解决能力
申请策略
- 提前了解字节跳动AI创新业务的产品方向，在面试中展现相关技术热情
- 突出高速PCB设计项目经历，尤其是手机/穿戴产品的互连方案
- 详细描述SI/PI仿真与问题排查的案例，量化成果（如信号完整性提升、成本降低）
- 展示跨部门协作经验和技术文档输出能力
- 学习SIP封装技术，这是加分项
- 加强高速信号仿真工具（如HFSS、ADS）的使用能力
面试指南
- 采用STAR法则：情境-任务-行动-结果，重点突出你的技术分析和方案落地
- 展示系统性思维：从需求分析、仿真验证、迭代优化到最终量产的全链路思考
- 请描述一个你在高速PCB设计中遇到的信号完整性问题，以及如何解决？
- 如何在空间紧凑的手机PCB中平衡散热、信号完整性和成本？
- 讲解DDR4与DDR5在PCB设计上的主要差异和注意事项
- 你如何与硬件、结构工程师协作来优化布局？
- 复习高速信号传输理论、SI/PI/EMC基础知识
- 准备2-3个完整的项目案例，包括问题背景、分析过程、具体措施和量化结果
匹配度报告
66
综合匹配度
字节跳动AI创新业务，前沿技术栈，高薪资高压力，发展空间大。
适合人群
最适合追求技术成长和高回报的求职者，对WLB要求不高的硬件工程师。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值65
薪资福利匹配
75中等
字节跳动薪资具有市场竞争力，但职位描述未明确具体薪资和福利，整体补偿性较好。
薪资信号未披露（AI估算：20K-40K/月）
成长发展匹配
85较高
职位涉及AI创新业务前沿技术，有技术预研和赋能团队的机会，发展空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB设计、SI/PI仿真、DDR4/DDR5、PCIe、FPC、EMC
成长机会技术预研、沉淀技术经验、赋能团队
业务类型ambiguous
工作生活匹配
40较低
职位未提及弹性工作或WLB，字节跳动通常要求现场办公，生活化动机满足度较低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
65中等
AI创新业务属高速增长赛道，但社会影响力中性，技术革新有较大意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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