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职位搜索/大疆/中/高级芯片后端工程师
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大疆 (DJI)

职位信息

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

💡

核心评价

大厂核心芯片技术岗,前沿设计挑战大,成长空间广阔,薪资竞争力强,WLB需平衡。

中/高级芯片后端工程师

🤖 AI 估测:¥35K-60K

发布时间:13 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

该职位是大疆研发团队的中/高级芯片后端工程师,主要负责低功耗芯片模块从网表到版图的完整物理设计、验证与签核工作
你将参与大型模块的任务分配与管理,并有机会参与后端流程的开发与优化,是芯片实现环节的核心技术岗位

✓工作职责

负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作,包含floorplan/powerplan/place/CTS/route
负责模块收敛及signoff工作,包括timing analysis & signoff,SI analysis & fix,formal/Lowpower verification
负责模块的物理验证工作,包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD;
负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现
参与数字后端流程的开发与完善,评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺

⭐最低要求

微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历
至少3年物理设计经验,具备顶层设计经验者优先
具备先进工艺物理设计经验
熟练使用主流EDA工具
熟练使用Tcl/Perl/python/Shell等脚本语言
乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心

👍优先资格

具备顶层设计经验者优先
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