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职位搜索/大疆/高级芯片设计工程师(存内计算/近存计算)
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大疆 (DJI)

职位信息

上海市 / 广东省-深圳市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
普通员工/个人贡献者

标签

数字设计DRAMPIMVerilog HDLCimRram存内计算
💡

核心评价

顶尖科技公司前沿芯片研发岗,技术成长性极佳,薪资竞争力强,工作地点固定。

高级芯片设计工程师(存内计算/近存计算)

🤖 AI 估测:¥35K-65K

发布时间:14 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个专注于前沿计算架构的高级芯片设计岗位
你将主导或参与存内计算(CIM)或近存计算(PIM)技术的研发与优化,设计基于各类存储器的硬件方案
工作涉及从算法硬件实现、数字设计到与软件、验证及物理实现团队协作的全流程,致力于提升AI等计算密集型应用的性能和能效

✓工作职责

主导存内(或近存)计算CIM/PIM技术的开发和优化
设计基于SRAM/DRAM/RRAM/Flash等存储器的CIM/PIM方案
与软件团队紧密配合,协助完成指令定义和编译器优化,协助网络性能、功耗等分析
协助EDA和SV验证团队完成功能、性能和功耗的验证
协助完成物理实现(布局布线,解决时序等)

⭐最低要求

具有硕士及以上学历,电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业
具有2年以上存内/近存计算的设计经验,熟悉存内/近存计算架构和相关技术,有成功的芯片项目经验者优先;
掌握矩阵乘法、逻辑运算等算法的硬件实现方法
精通数字设计原理,熟练掌握Verilog HDL
具有良好的沟通协调和抗压能力,能够与不同背景的团队成员有效合作

👍优先资格

有成功的芯片项目经验者优先
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