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职位搜索/大疆/中/高级PE工程师(产品)
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大疆 (DJI)

职位信息

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

数据分析供应链管理JMP半导体制造工艺开发可靠性测试ATE测试3D封装芯片封测
💡

核心评价

大疆硬核芯片工程岗,技术成长空间大,薪资竞争力强,工作地点在上海。

中/高级PE工程师(产品)

🤖 AI 估测:¥30K-50K

发布时间:14 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个面向半导体芯片产品的中/高级产品工程师(PE)职位
你将负责从芯片试产(TO)到量产阶段的工程计划制定与导入,协同前端开发、晶圆厂、封装、测试等环节,推动产品验证与量产
核心工作包括分析工艺与测试数据以提升良率与性能,评估并协同开发新工艺,以及负责芯片可靠性方案设计与测试分析

✓工作职责

负责芯片TO到量产阶段工程相关的计划制定,和前端开发、fab、封装、测试、产品等环节配合,推动芯片的验证和量产导入工作
负责分析工艺数据、测试数据等,分析失效问题,提升产品良率和性能
评估工艺需求,根据产品特点,协同供应商开发新工艺或者特殊工艺,达到产品需求
负责芯片可靠性方案和硬件的设计,参与调试程序,分析可靠性测试数据,定位问题
支持供应链的日常工程维护和产能扩充

⭐最低要求

本科及以上学历,半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业
深入了解半导体制造技术,熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识,3年以上半导体工作经验
对于数据敏感,熟练使用数据分析方法和工具,如JMP,Mintab
有责任心,较强的抗压能力,分析问题条理清晰,善于强沟通协调资源

👍优先资格

有工艺开发、产品工程师、3D封装等工作经验优先
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