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职位搜索/小米/新业务部-多媒体数字芯片设计工程师
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市 / 陕西省-西安市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

低功耗设计SoC芯片架构多媒体IP物理实现数字芯片设计Axi总线协议Fpga原型验证
💡

核心评价

顶尖平台硬核芯片设计岗,技术成长性极佳,薪资竞争力强,但需接受现场办公及可能的项目压力。

新业务部-多媒体数字芯片设计工程师

🤖 AI 估测:¥40K-70K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个在小米新业务部负责多媒体数字芯片设计的核心工程师岗位
你将参与芯片产品从前期规格定义到最终实现的完整流程,重点负责多媒体子系统的架构设计、IP选型、SoC整合以及低功耗优化
该职位要求具备丰富的芯片量产经验,是推动公司前沿硬件技术发展的关键角色

✓工作职责

参与产品的前期规格定义
根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构,指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题
负责多媒体子系统的架构定义、IP选型、子系统实现及SoC整合
根据芯片的功能及供电策略,优化功耗,调整集成策略
推动方法论建设,优化设计流程,以提高设计效率

⭐最低要求

集成电路/电子工程/计算机科学,本科及以上学历,本科8年/硕士5年以上相关工作经验
具备开发过成熟的芯片产品,并成功量产中大型SOC的经验
熟悉SOC以的数字设计与集成,数字验证,FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程
熟悉多媒体IP的设计策略和实现
熟悉低功耗设计策略和实现
熟悉CHI,AXI4/5,AHB,APB,ACE等总线协议,代码风格规范
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