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职位搜索/小米/热设计工程师
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

有限元分析热设计智能手机ANSYS流体力学散热仿真传热学Scdm
💡

核心评价

小米硬件核心岗,技术门槛高,薪资竞争力强,成长空间大,但需适应现场办公和可能快节奏。

热设计工程师

🤖 AI 估测:¥20K-35K

发布时间:29 天前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

该职位是小米公司的热设计工程师,主要负责智能手机产品的散热方案设计、仿真与测试工作
你需要运用热仿真工具(如Icepak)进行方案评估和优化,并与硬件、软件团队协作,确保产品热体验满足用户需求,并对产品的热售后问题进行分析与改进

✓工作职责

负责智能手机的散热仿真、设计和测试工作,具备板级与系统级的散热设计能力;
配合硬件、软件工程师,根据散热和温升需求,看护热设计方案制定评估及落地,并能够针对产品热体验问题进行闭环分析与改进,满足最终产品需求和用户体验;
运用热仿真工具(Icepak)进行散热方案评估和优化
进行手机的温控开发和优化和手机热体验的改善,设计优化温度控制策略
对产品热体验和热售后负责,能独立分析发热问题

⭐最低要求

本科及以上学历,热能工程、低温与制冷、流体力学、工程热物理等相关专业背景,对传热学、热力学、流体力学及数值传热学等基础学科熟练掌握
具备较强的理论基础,能够运用理论知识对手机热设计方案进行评估,可以对散热瓶颈进行定点攻克
三年以上消费电子等产品相关散热设计经验,具备手机行业、消费电子、通信行业的产品热设计技能,熟悉常用的热设计方案和散热材料
具备有限元仿真能力,能够运用ICEPAK仿真工具进行温度场及流体场的热仿真分析,可熟练对热仿真进行建模、简化和网格优化
掌握Creo等3D设计软件和Ansys软件的使用,能够熟练使用SCDM工具简化结构3D模型
具有良好的逻辑分析能力及表达能力,具有良好的团队合作意识
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