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职位搜索/小米/高级硬件工程师(电子设计)
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
普通员工/个人贡献者

标签

硬件设计系统验证电子工程EMC/EMI相机模组Cmos Image SensorRfpcb
💡

核心评价

小米高级硬件岗,技术前沿挑战大,薪资平台竞争力强,但WLB可能需妥协。

高级硬件工程师(电子设计)

🤖 AI 估测:¥35K-60K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个在小米公司负责手机相机模组硬件开发的高级工程师职位
你将主导相机模组的电子设计、验证与优化,解决射频干扰、EMC等系统级问题,并与内部团队及外部供应商紧密合作,确保产品从设计到量产的质量与性能

✓工作职责

负责与手机相机模组开发团队开发,设计,验证相机模组
负责规划验证计画及策略,并执行电子及系统验证,以确保在项目开发初期发现问题并解决问题,以达兼顾开发周期及产品质量之最佳化设计
负责项目相机模组RFPCB设计,以达影像质量及整机EMC表现最佳化
负责与手机基带及射频部门规划综合方案以避免或解决手机系统问题,如:射频干扰,EMC,ESD及电源噪声问题
在项目开发过程中,负责与电子元件厂家或合作夥伴沟通,提供最佳解决方案或计画
针对关键电子元件如:CMOS Image Sensor, Driver IC, Actuator及RFPCB,规划验证计画及定义规格

⭐最低要求

基本资格:
大学学历,电子工程或相关科系
7年以上相机模组领域工作经验
相机模组制造及测试相关经验
卓越的英文及中文读写沟通能力
具有良好的团队合作意识及沟通能力

👍优先资格

优先资格:
硕士学历,电子工程或相关科系
对于CMOS Image Sensor, Actuator, Lens, Driver IC及RFPCB有相当程度的认识与理解
具备仿真相关经验如: Signal Integrity, Power Integrity, Power DC
具备CMOS Image Sensor相关工作经验
具备手机终端基带,射频或相机电子工程相关工作经验
具备相机模组及相关电子元件prototype bringup, debugging,电性测试,功能验证,制造等相关经验
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