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职位搜索/小米/顶尖应届-大模型芯片协同设计工程师-MiMo
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小米 (Xiaomi)

职位信息

北京市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
学历未注明
普通员工/个人贡献者

标签

机器学习深度学习PyTorchTensorFlow芯片设计模型优化AGI软硬件协同量化压缩
💡

核心评价

顶尖大厂AGI前沿核心岗,技术成长与意义感极强,薪资竞争力高,WLB未知。

顶尖应届-大模型芯片协同设计工程师-MiMo

🤖 AI 估测:¥25K-40K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个面向顶尖应届生的前沿技术岗位,专注于大模型与端侧芯片的协同设计
你将负责通过模型架构优化、芯片定制、量化压缩等技术,实现大模型在端侧设备上的高效推理,是连接人工智能算法与底层硬件计算的关键角色

✓工作职责

模型架构优化,适配芯片计算特性
芯片设计定制,支持高效推理
量化与压缩技术,降低功耗与延迟
内存管理优化,提升数据访问效率
软硬件协同调度,最大化资源利用

⭐最低要求

精通机器学习(深度学习),具备卓越的创新研究能力,充满对未知领域的好奇心,热衷于探索前沿技术边界
编程能力出色,熟练掌握至少两种编程语言,精通Pytorch/Tensorflow,能够将创造性想法快速转化为高效代码
研究成果丰富,在国际顶级会议或期刊(如NeurIPS、ICLR、ACL、CVPR、COLT等)发表高水平论文,展现独特洞见与技术突破
笃信通用人工智能(AGI)的未来愿景,致力于通过开放协作与持续创新推动AGI发展
认同开放共进的企业文化,具备敏锐的逻辑思维、卓越的沟通协调能力和自我学习能力,主动负责,严谨细致,勇于挑战常规,追求极致

👍优先资格

在领域内知名比赛中取得优异成绩者优先,体现解决复杂问题的创造力与竞争力
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