负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计
全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案
分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数
建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性
【课题名称】 MEMS半导体设计
【课题内容】
MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件
研究MEMS新工艺和前沿技术探索