小米的顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机薪资是多少？

该职位薪资范围为 18k–25k（人民币/月）。

顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于北京市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求硕士学历及无经验要求工作经验。

🤖 AI 估测：¥18K-25K

发布时间：大约 1 个月前

这是一个面向顶尖应届毕业生的热设计工程师职位，专注于手机硬件散热技术

你将负责手机两相散热前沿技术的研究、开发与验证，主导自研新型毛细技术的开发落地，并参与行业技术交流与合作

负责手机两相散热前沿技术的研究，开发和验证，主导自研新型毛细技术的开发与落地

开展系统级两相流道设计，开发自动化设计工具

洞察业界/学术界散热前沿技术，并参与硬件散热技术尤其是两相散热技术的技术规划

梳理总结业界两相散热方案，挖掘设计亮点，同时有针对性地，系统化地，开展两相散热技术的专利布局

参与行业技术交流，与国内知名学术机构及科研院所开展先进散热技术合作与技术预研，持续保持散热技术满足产品演进需求

专业要求：工程热物理/热能工程/材料科学与工程相关专业硕士及以上学历，熟练掌握传热学、热力学、流体力学及材料学等基础学科

具备扎实的理论基础及较强的实验能力，能够对两相散热方案进行独立设计与评估

具备一定有限元仿真能力，能够运用Fluent、ICEPAK、Flotherm等仿真工具进行两相流、温度场及流场的热仿真分析

具有良好的逻辑分析能力、表达和沟通能力

具有良好的团队合作意识

在国内外有影响力的传热传质刊物上发表论文的可获得特别加分

顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机

🤖 AI 估测：¥18K-25K

发布时间：大约 1 个月前