小米的顶尖应届-芯片封装技术开发工程师-芯片薪资是多少？

该职位薪资范围为 35k–50k（人民币/月）。

顶尖应届-芯片封装技术开发工程师-芯片的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于上海市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求博士学历及无经验要求工作经验。

🤖 AI 估测：¥35K-50K

发布时间：大约 1 个月前

这是一个面向顶尖应届博士的芯片封装技术开发工程师职位

你将负责为端侧应用芯片定义先进的2.5D/3D封装架构和方案，并与供应商联合开发，解决关键技术问题，优化封装结构、材料和工艺，以满足芯片在性能、面积、功耗和成本方面的严苛要求

负责面向端侧应用的芯片封装架构定义和方案分析，技术路径探索，制定有行业竞争力和引领性的2.5D、3D封装技术方案

与供应商联合开发封装技术，开创性的解决未知关键技术问题，达成各项技术目标指标

在封装结构、材料和封装工艺深入挖掘、全面系统优化满足产品要求

【课题名称】面向端侧应用的2.5D/3D先进封装集成技术开发

【课题内容】根据未来端侧芯片对性能、面积、功耗、成本要求，制定封装技术方案，对封装结构的应力、散热和可靠性风险进行评估，解决封装技术开发中遇到的关键技术问题，并进行机理分析

博士研究生，电子封装、微电子、材料等相关专业

参与过先进封装技术领域的课题研究

对所涉及的先进封装工艺流程和工艺特点有深入的理解

对封装结构的应力可靠性有较好的理解

具有跨尺度力学有限元分析的经验优先

顶尖应届-芯片封装技术开发工程师-芯片

🤖 AI 估测：¥35K-50K

发布时间：大约 1 个月前