通过分析LMbench/GKB/SpecCPU等benchmark，提取手机/车/等DOU场景典型切片，形成一套适用于EDA和原型平台的性能验证的切片方法学
建立性能模型和EDA/EMU平台归一化的Top down性能度量指标，用于快速性能分析和定位, 探索适合复杂CPU的性能分析方法学
建立基于EDA的Top性能验证平台，通过短切片实现EDA层面的快速性能迭代和校准，通过EDA仿真在RTL开发阶段发现各类性能瓶颈，不断推动CPU微架构调优
建立基于EMU原型的性能验证平台，通过典型切片和Cycle accurate Performance model校准性能，基于Top down的指标实现快速迭代