负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性
负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作
回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作，解决验证时发现的问题
负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪
测试过程中，分析测试数据，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、处理和解决，跟踪和推动问题的改善闭环
负责芯片端到端的测试交付和维护，协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等