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Broadcom logo
博通
Physical Design Engineer
立即应聘

Physical Design Engineer

发布于 2 天前

基层主管/组长

上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
项目管理
团队领导
ASIC
功耗优化
综合
时序分析
EDA工具
集成电路设计
逻辑设计

AI 估算 · 30k–50k

资深芯片设计岗,技术难度高,市场需求大,博通为国际巨头,薪资竞争力强,月薪30-50K合理。

职位详情

关于这个职位

该职位是博通(Broadcom)上海的资深物理设计工程师,负责集成电路从架构设计到布局布线、时序功耗优化的全流程

您将领导项目团队,指导初级工程师,解决复杂技术问题,是芯片开发的核心角色

最低要求

本科8年以上相关经验,或硕士6年以上,或博士3年以上

掌握集成电路设计流程,从高层次设计到综合、布局布线、时序和功耗分析
具备项目管理技能,能领导新产品/流程的设计和交付
具有功能广度和深度,并擅长互补领域
能运用广泛概念和理论解决复杂问题,具备创造性思维

工作职责

设计开发集成电路,负责ASIC定义、设计、验证和文档

确定架构设计、逻辑设计和系统仿真
定义模块接口/格式用于仿真
贡献涉及复杂集成电路布局的多维设计
评估从高层次设计到综合、布局布线、时序和功耗使用的流程
分析设备,建立操作数据,进行实验测试并评估结果
审查供应商支持开发的能力
领导重大项目,担任团队领导,指导和培养初级成员
确定工作优先级(战术和战略),咨询管理层长期目标

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 博通是全球领先的半导体公司,项目技术含量高,能接触最先进的芯片设计方法和工艺
  • 职位为团队领导角色,兼具技术深度和管理职责,职业发展空间大
  • 上海张江高科技园区芯片产业集聚,同行交流机会多,跳槽认可度高
  • 技术迭代快,需要持续学习新工具和工艺,保持竞争力
  • 适合有8年以上数字后端经验、希望承担更多技术领导责任、追求技术深度与团队管理并重的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 芯片设计周期长、压力大,项目赶进度时可能需要高强度加班
  • 要求深厚的专业知识和多年的项目经验,对新入行或经验不足者门槛较高

角色解读

  • 可在技术方向深耕成为芯片设计专家(Principal/ Fellow),或转向管理方向晋升为设计经理/总监
  • 积累先进工艺经验后,可横向拓展至架构设计、系统级封装等更广阔领域
  • 博通作为行业巨头,内部晋升和跨项目机会丰富,长期发展前景广阔
  • 负责芯片从架构定义到最终版图的完整物理设计流程,包括逻辑综合、布局布线、时序收敛和功耗优化
  • 领导或参与重大芯片项目,制定技术方案并推动执行,确保项目按时高质量交付
  • 指导和培养初中级工程师,建立团队技术标准,解决复杂技术难题
  • 精通数字集成电路物理设计全流程,熟悉综合(Synopsys DC)、布局布线(ICC2/Innovus)、STA(PrimeTime)等EDA工具
  • 具备扎实的时序分析和功耗优化能力,能独立解决复杂时序问题
  • 较强的项目管理能力和团队领导力,能协调多部门资源推动项目进展
  • 对先进工艺节点(如7nm/5nm)有实际项目经验者优先

申请策略

  • 在面试中准备一个你主导解决过的复杂时序或功耗问题案例,展示分析和解决能力
  • 了解博通的产品线(如网络芯片、无线芯片)及当前工艺路线,体现对公司的兴趣
  • 突出领导过的大型芯片项目,强调你在其中的具体贡献(如时序收敛10%等)
  • 列出熟练掌握的EDA工具及版本,注明参与的工艺节点(如28nm/16nm/7nm)
  • 体现团队管理和指导经验,如带领过多少人的项目组,培养过几名新人
  • 如果对先进工艺(如5nm/3nm)经验不足,可以自学相关教材或参加培训课程
  • 加强脚本编程能力(Tcl/Perl/Python),有助于提升自动化流程效率

面试指南

  • STAR法则:描述情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)和结果(Result),量化成果
  • 对技术问题,先讲原理再讲实操,突出系统性思维和权衡能力
  • 对管理问题,强调沟通、授权和培养,体现领导力
  • 请描述一次你如何解决一个复杂的时序违例问题
  • 在多个项目同时进行时,你如何确定工作优先级并分配资源?
  • 你如何带领团队中的初级工程师成长?请举例
  • 对于低功耗设计,你有何经验?谈谈你使用过的功耗优化方法
  • 你对先进工艺(如7nm/5nm)下的物理设计挑战有何理解?

匹配度报告

68
综合匹配度

资深芯片设计专家/团队领导,技术前沿,薪资丰厚,但现场办公且强度未知。

适合人群
适合追求技术成长、愿意承担领导责任、能够忍受一定工作强度的资深芯片设计师。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值65

薪资福利匹配

70中等

薪资未直接披露,但考虑到博通为国际半导体巨头,薪资水平具有竞争力,且位居上海核心科技园区,综合福利可期。

薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)

成长发展匹配

85较高

职位涉及先进工艺和复杂问题,技术前沿性高,且明确有团队领导、指导初级成员成长信号,发展空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、综合、布局布线、时序分析、功耗优化
成长机会coaches and mentors other junior team members、leads major projects
业务类型profit_center

工作生活匹配

50较低

要求现场办公,地点张江高科技园区(科技园/产业园),JD未提及WLB或加班情况,但芯片设计行业普遍存在项目压力。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

65中等

半导体行业处于高速增长赛道,芯片设计对社会科技发展有重要推动作用,创新水平积极,但JD未强调使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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