禾赛
新产品导入工程师（芯片）
新产品导入工程师（芯片）
发布于 8 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ate测试
Fcbga
Npi
Soc
半导体
良率分析
芯片封装
质量控制
车规芯片
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
前沿技术领域的核心工程岗，技术成长性强，薪资有竞争力，但现场办公且项目压力可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
66 个在招 · 其中芯片设计 2 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 380 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是芯片量产前的关键技术岗位，负责新产品从流片到量产全过程的工程开发管理与导入
你将作为核心联络人，协调设计、工程、封装、测试及客户多方资源，主导试产验证、解决良率问题，并最终推动成熟产品稳定移交量产，确保项目在质量、成本和时间上达标
最低要求
本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学等相关专业
5年以上半导体行业经验，其中至少3年以上芯片NPI、产品工程（PE）或先进封装项目管理工作经验
有在垂直一体化或与内部设计团队紧密协作的Fabless公司工作经验者优先
具有车规（AEC-Q100）或复杂SoC产品的NPI经验经验优先
了解半导体制造全流程，包括晶圆工艺、封装技术（如FCBGA, QFN, 2.5D/3D等）和芯片ATE测试原理
出色的跨部门沟通、协调和冲突解决能力，能够领导无直接汇报关系的技术团队
熟练运用项目管理工具和方法论
具备基本的成本分析能力和运营管理知识者优先
工作职责
芯片后道工程开发管理：
管理芯片从流片到量产前的后道工程开发，制定详细计划排期，确保项目在质量、成本、时间目标内完成
作为核心联络人，高效协调内部芯片设计团队、工程团队与运营团队相关方
协同客户经理对接客户，进行交样可行性评估，覆盖交付规格与交付风险
试产导入与工艺验证：
主导工程验证测试、设计验证测试及生产验证测试等试产安排
与AE工程师、封装工程师和ATE测试工程师紧密合作，开发并优化封装工艺及量产测试程序
良率提升与问题解决：
对试产良率负责，主导良率提升专项
当出现测试失败或良率问题时，快速组织并判断根因
运用数据分析和质量工具，驱动跨部门团队（设计、测试、封装）进行根因分析，推动问题关闭
量产移交与知识沉淀：
负责将成熟的产品与工艺稳定移交给量产维护团队，确保知识、文档和监控计划的完整传递
建立并完善NPI流程、最佳实践与知识库，持续提升团队效率
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深度参与芯片从0到1的完整生命周期，技术积累扎实，能全面了解半导体产品实现全流程
- 作为核心项目枢纽，跨部门沟通与影响力大，能锻炼强大的项目管理和领导力
- 所在行业（激光雷达/自动驾驶）处于技术前沿和增长赛道，个人技术积累与行业发展紧密绑定
- 工作需要与多个团队紧密协作，沟通协调成本高，对解决冲突和推动共识的能力要求极高
- 适合具备扎实半导体工艺背景、享受解决复杂工程问题、并擅长在多方协作中推动项目前进的技术型工程师
缺点 / 挑战
- 项目责任重大，面临质量、成本、交付周期的多重压力，尤其是在量产初期问题集中爆发时
- 需要持续跟进快速迭代的封装技术和测试方法，学习压力大，技术更新快
角色解读
- 技术专家路线：可以深耕芯片量产工程、封装工艺或良率提升领域，成为公司内该方向的技术权威和问题解决者
- 技术管理路线：随着项目经验和管理能力的积累，有望晋升为NPI团队负责人或工程部门经理，带领更大的团队
- 你是芯片从实验室走向工厂量产的关键桥梁，负责管理整个产品导入（NPI）流程，确保芯片设计意图能被稳定、经济地制造出来
- 你需要主导芯片的试生产安排，解决生产过程中遇到的封装、测试等工艺难题，并带领团队持续提升产品良率
- 你还需要建立标准化的导入流程和知识库，为团队和未来产品积累经验，提升整体效率
- 必须掌握半导体制造全流程知识，特别是芯片封装（如FCBGA, QFN）、ATE测试原理和晶圆工艺
- 需要出色的项目管理与跨部门协调能力，能够推动设计、测试、封装等多个团队协同解决问题
- 应具备扎实的数据分析和质量工具应用能力，用于驱动良率提升和根因分析
- 最好了解车规芯片（AEC-Q100）等特定领域的质量标准与要求
申请策略
- 深入研究禾赛科技的激光雷达产品线及其芯片需求，思考你的NPI经验如何帮助他们加速产品迭代和量产
- 面试前可以准备一个你从试产到量产成功移交的完整项目案例，用于阐述你的工作思路和价值
- 重点突出过往主导或深度参与的NPI项目经历，详细说明在项目中扮演的角色、协调的资源以及最终达成的成果（如良率提升数据、量产时间缩短等）
- 列举你熟悉的具体封装技术（如FCBGA, 2.5D/3D）和测试方法，以及使用的数据分析和质量工具（如8D、FMEA、SPC）
- 描述你成功协调设计、封装、测试团队解决某个关键技术问题的案例，体现你的沟通协调和领导力
- 系统复习或深化对半导体封装前沿技术（如Chiplet、先进封装）的理解
- 学习和掌握更系统的项目管理方法论（如PMP相关知识）或精益六西格玛等质量工具
- 了解车规级芯片的设计、测试和认证流程（AEC-Q100标准），如果目标是车规产品领域
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化描述项目经历，重点突出你的具体行动和带来的量化成果
- 回答技术问题时，先阐述通用流程和原理，再结合具体项目经验举例，展示理论与实践的结合
- 对于开放式问题，展现出你对行业和技术的深入思考，并将个人观点与职位要求联系起来
- 请描述一个你主导过的芯片NPI项目，从流片到量产遇到了哪些主要挑战？你是如何解决的？
- 在提升试产良率方面，你通常采取哪些步骤和工具？请结合具体案例说明
- 你如何理解芯片后道工程（封装、测试）的关键要点？你认为Fabless模式下的NPI工作有什么特殊性？
- 当设计团队和生产团队对某个工艺问题产生分歧时，你通常会如何协调和推动解决？
- 你对当前汽车芯片或激光雷达芯片的发展趋势和挑战有什么看法？
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活55
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位由一家已上市的大型企业提供，属于技术核心岗位，薪资待遇通常具有市场竞争力。但具体的薪资福利细节未在JD中披露。
薪资信号偏高 (2.5千–4万/月)
成长发展
85较高
职位涉及芯片量产全流程，技术栈前沿（先进封装、车规芯片），且作为项目核心成员，能获得深度技术积累和跨部门协作的锻炼，发展性较好。但JD中未明确提及培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈NPI、先进封装、FCBGA、2.5D/3D、ATE测试、车规芯片、AEC-Q100
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD未明确说明办公模式和工作时间，但半导体工程类职位通常需要现场办公以支持试产和问题解决。工作内容涉及项目压力和跨部门协调，可能影响工作生活平衡。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
所在行业（激光雷达、自动驾驶）属于高速增长的新兴领域，具有明确的技术创新和应用前景。职位工作直接关系到产品的成功量产，具有一定的行业推动力和价值感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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