美光科技
PRINCIPAL ENGINEER – FE OCT CPEE HVM DRY ETCH
PRINCIPAL ENGINEER – FE OCT CPEE HVM DRY ETCH
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ai应用
半导体设备工程
可持续制造
等离子体工艺
良率提升(Yield)
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
顶尖半导体工艺专家岗、薪资福利优厚、技术前沿，但需适应现场办公与产线节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.0万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 250 个在招 · 其中半导体设备工程 33 个
市场机会
选择面较广
台中 · 半导体设备工程 · 约 110 个在招
职位详情
关于这个职位
负责美光台中厂干法刻蚀核心工艺与设备的优化改进
通过等离子体工艺调优、新化学品与硬件验证及供应商协作，提升全球产线良率与效率
主导设备CIP路线图规划、缺陷降低、腔体匹配及IoT/FDC传感器部署，确保工艺窗口稳定并达成可持续发展目标
最低要求
在半导体行业拥有等离子体工艺和硬件改进与开发的实战经验，特别是干法刻蚀（Dry Etch）领域
具备出色的技能来开发和实施干法刻蚀腔体及耗材硬件的持续改进（CIP）路线图和启动验收标准
拥有强大的分析能力，用于评估、推进和规划新的刻蚀平台、化学品和腔体套件（如新电极材料、边缘环、聚焦环、喷淋头等）
在提升设备性能、建立工艺参数和简化工艺管理项目方面有可量化的成果
能够在推动创新解决方案的同时，严格遵守安全、质量和可持续性标准
拥有化学、电气、材料工程、物理、材料科学或相关领域的学士或硕士学位，或同等经验
在干法刻蚀（如 LAM Kiyo/Flex/Vantex/Versys, TEL Tactras/RK, AMAT Sym3/Centura 或等效平台）的设备与工艺管理方面拥有丰富的经验
在成熟设备性能和建立等离子体工艺参数方面拥有可靠的记录
具备异常分析（FDC、SPC偏差、腔体匹配偏差）和改进经验，并在DRAM和/或NAND流程中成功实施过项目
能够使用AI
工作职责
通过等离子体工艺优化、新/首批应用(FOAK)化学品与硬件验证，以及与干法刻蚀供应商合作开展持续改进(CIP)开发，在全球站点和网络团队层面策划并领导生产力、良率、质量和成本改进项目
与跨职能团队协作，在全球机队范围内推动缺陷降低、颗粒/残留物控制、CD均匀性、形貌控制及腔体匹配的突破
制定干法刻蚀的工艺与硬件CIP路线图——涵盖腔体部件、RF/匹配网络、气体输送、静电卡盘(ESC)、端点检测及等离子体源升级
推动工艺与硬件改进，重点强调安全、缺陷降低、成本效益、吞吐量、质量和可持续性，覆盖干法刻蚀模块（导体刻蚀、介质刻蚀、多晶硅/栅极刻蚀、金属刻蚀、高深宽比(HARC)刻蚀、间隔层/ALE等）
与供应商合作建立设备开机验收标准、腔体验证流程及设备服务要求
与全球设施团队合作解决新设备安装要求（废气处理、排气、RF合规、气体/化学品基础设施）
通过基准测试、MAXOUT式生产力项目及路径探索方案，提升美光所有干法刻蚀机队的工具效率、WPD和利用率和利用率
设置干法刻蚀工具的IoT/FDC传感器和高级腔体遥测数据，以加强防御线，并开发防止异常和监控腔体健康的新方案
建立并改进工艺窗口和配方稳健性，提升工艺能力（CD、形貌、选择性、ARDE、LER/LWR控制），并降低生产成本（耗材寿命延长、气体使用优化）
为实现美光的可持续发展目标，提供节能（RF功率优化、生态模式）、PFC/F-气体减排和废物减少的新解决方案
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托美光全球技术平台接触前沿制程
- 深度参与核心刻蚀环节，技术壁垒高且不可替代性强
- 跨国大厂提供完善的培训与职业发展通道
- 半导体Fab环境对安全与良率要求极高，容错率低
- 技术迭代快需持续跟进新工艺与AI应用
- 适合具备深厚半导体工艺背景、擅长数据驱动决策且能接受高强度技术攻坚的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁对接全球团队与供应商，跨时区协作压力大
角色解读
- 可向首席工艺专家、技术总监或跨厂区技术负责人发展
- 亦可转向半导体设备原厂应用专家或高端制造咨询领域
- 负责干法刻蚀核心工艺的持续优化与设备硬件升级规划
- 主导跨部门协作以降低缺陷、提升良率与设备利用率
- 部署IoT/FDC监控系统并制定异常预防方案
- 精通等离子体刻蚀工艺与半导体设备（LAM/TEL/AMAT平台）调试
- 具备扎实的FDC/SPC数据分析与异常排查能力
- 熟悉DRAM/NAND制造流程及CIP项目管理
申请策略
- 提前研究美光在台产能布局与最新制程节点
- 准备针对复杂腔体匹配或异常排查的结构化案例
- 关注公司对可持续发展的具体要求
- 突出干法刻蚀具体机型操作与工艺窗口优化案例
- 量化良率提升、缺陷降低或成本节约成果
- 强调FDC/SPC异常分析与跨部门项目领导力
- 强化AI/机器学习在工艺优化中的应用能力
- 补充物联网传感器部署与遥测数据分析经验
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化陈述
- 优先展示数据对比与根因分析过程
- 强调跨团队协作机制与安全合规底线
- 请分享一个你通过工艺优化显著提升良率或降低缺陷的具体案例
- 如何设计并验证新的硬件CIP路线图？
- 遇到FDC/SPC异常时你的排查逻辑是什么？
- 如何在保证安全与质量的前提下平衡成本与吞吐量？
- 复习干法刻蚀核心原理（CD控制、形貌、选择性等）及主流设备架构
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
薪资处于半导体行业高位，结合上市公司福利体系与长期激励，补偿性动机满足度较高。
薪资信号偏高 (3.5千–6.5万/月)
福利待遇医疗计划、牙科保险、视力保险、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
80较高
提供接触前沿半导体工艺与AI应用的机会，技术成长路径清晰，但偏重现有产线优化而非基础研发。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Dry Etch、Plasma Process、FDC、SPC、AI、IoT Sensors、CIP
成长机会专业成长、个人福祉
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体Fab通常为现场办公，工作节奏受产线排程影响较大，但公司提供完善假期与健康保障。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪休假计划、带薪节假日
使命价值
75中等
致力于提升全球信息处理效率与存储技术，符合科技赋能社会的愿景，环保与可持续发展目标明确。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、aligned to Micron's sustainability targets
创新程度积极采用新技术
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