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MGR, F16N WET PEE
MGR, F16N WET PEE
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ai应用
Mtbf
Oee
Tpm
半导体制造
团队管理
成本控制
设备工程
跨部门协作
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
头部半导体企业设备管理岗，薪酬福利优厚、技术前沿，但需适应晶圆厂现场办公与高响应要求
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.8万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 450 个在招 · 其中半导体设备工程 87 个
市场机会
选择适中
苗栗县 · 半导体设备工程 · 18 个在招
职位详情
关于这个职位
负责领导设备工程与技术团队，全面管理半导体制造设备的可靠性、安全性与运营效率
工作涵盖设备性能指标监控、生产运营支持、质量风险控制、成本优化及新技术导入，同时承担人才培养与跨部门协同职责
最低要求
需具备机械、电气、化工、材料科学或半导体工程学士或硕士学位
拥有半导体制造经验、设备工程经验、人员管理经验、项目管理能力以及TPM/设备可靠性背景
工作职责
设备可靠性与制造卓越：负责设备性能指标（可用性MA、OEE、MTBF、MTTR、所有权成本CoO），确保设备稳定性与制造就绪状态，推动TPM与预防性维护策略，主导制造中断期间的设备恢复与升级，并与工艺工程合作提升工具能力与工艺稳定性
运营管理：提供每日制造支持以实现产出目标，管理异常响应、慢性问题与工具瓶颈，确保符合操作程序与工程标准，优化产能与吞吐量性能
质量与风险管理：主导根本原因分析与纠正措施，领导风险识别、评估、缓解与跟进，支持审计与质量体系合规，确保工艺变更得到适当审查与控制
成本管理：管理设备维护预算，识别降本机会，优化备件库存，提升劳动生产率与维护效率
项目与技术领导力：主导设备安装与调试活动，支持技术转移与新节点认证，管理设备升级项目，评估并引入新技术与自动化解决方案
人才发展：招聘、指导并培养设备工程师，建立领导力梯队与继任计划，推动员工敬业度与绩效发展，培育主人翁精神、创新、协作与安全文化
AI相关经验与技能，并能够指导团队使用AI达成公司预期目标
跨职能领导力：与工艺工程(PEE)、制造(PROD)、设施(FAC)、质量(QE)、采购及全球设备团队合作，主导设备相关业务评审与升级会议
其他职务说明：评估、选型并订购最具成本效益的设备
监督制造设备的安装、改造、升级与维护
维护设备制造商的技术公告、升级与安全记录
研究设备性能与可靠性，制定提高运行时间与解决影响制造工艺设备问题的方案
为制造设备维修与工艺工程组织提供技术支持
最大化良率，通过工具、工艺或晶圆制造配方进行攻关
排查晶圆制造问题并进行根本原因分析
与其他工艺区域合作理解并控制工艺偏差
长期调查缺陷问题需与轮班工程及其他功能区域广泛合作
评估产品是否符合设计与性能规范
开展研究评估工艺调整需求，推荐工艺改进或设备变更以高效制造新产品
优先资格
具备晶圆厂新建/启动经验、技术转移经验、多基地或全球项目领导力，以及高级问题解决与统计分析技能
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球头部存储芯片企业平台，接触最前沿的半导体制造设备与技术
- 明确的团队管理权限与人才培养机制，利于积累高层级管理经验
- 完善的福利体系与带薪休假制度，保障员工身心健康
- 半导体晶圆厂实行严格的应急响应机制，突发设备故障需快速介入处理
- 对OEE、MTBF等核心指标考核严格，需持续推动降本增效与良率提升
- 适合具备半导体设备背景、渴望带团队并追求技术与管理双轨发展的资深工程师或基层主管
缺点 / 挑战
- 跨部门协调涉及工艺、制造、质量等多方利益，沟通成本较高
角色解读
- 向更高级别的工厂运营总监或制造副总裁方向发展
- 深耕半导体先进制程设备技术领域，成为行业专家
- 拓展至全球多基地设备管理或技术转移负责人角色
- 全面负责半导体制造车间设备团队的日常管理与技术决策
- 监控并优化设备关键性能指标（如OEE、MTBF），保障产线稳定运行
- 主导设备故障排查、工艺改进项目及技术升级落地
- 培养设备工程师梯队，推动跨部门协作与安全管理
- 扎实的半导体设备工程与TPM/可靠性管理知识
- 丰富的团队管理与人员培养经验
- 熟练运用数据分析与根本原因分析解决复杂工艺/设备问题
- 具备跨部门沟通协调能力与项目管理能力
申请策略
- 提前了解目标公司当前的制程节点与主要客户群体，展现业务匹配度
- 准备1-2个成功带领团队完成技术转移或新厂设备启动的完整案例
- 突出过往负责的半导体设备类型、规模及团队人数
- 量化展示OEE提升、MTBF延长、成本节约或良率改善的具体成果
- 强调TPM推行、预防性维护体系搭建或重大设备故障应急处理案例
- 系统学习统计过程控制(SPC)与高级根因分析工具(如8D、FTA)
- 补充AI在预测性维护或设备效能优化中的实际应用场景知识
- 强化财务预算管理与供应链备件优化的实操能力
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出背景复杂性、个人行动逻辑与可量化的结果
- 针对冲突类问题，先表明以公司整体产出与质量合规为优先原则，再说明数据化沟通与流程标准化的解决路径
- 针对管理类问题，强调标准化培训、实战带教与绩效激励相结合的梯队建设思路
- 请分享一次你主导的重大设备故障排查与恢复经历，你是如何协调资源的？
- 你如何通过数据驱动的方式提升产线的OEE和降低MTTR？
- 面对工艺工程与制造部门的诉求冲突，你会如何平衡设备稳定性与产能目标？
- 你如何规划设备工程师的能力梯队建设与继任者培养？
- 复习半导体湿法/干法设备原理及常见失效模式，准备相关技术问答
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
职位明确列出多项健康保险、带薪休假及家庭假等福利条款，结合中层管理岗位的常规薪酬结构，对薪资与福利保障的满足程度较高。
薪资信号未披露（AI估算：2.8千–4.8万/月）
福利待遇医疗、牙科和视力保险计划、伤残收入保护计划、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
80较高
JD明确要求AI相关经验并指导团队应用，同时提供技术转移与全球项目领导等发展方向，技术栈更新快且管理职责清晰，对个人技能成长有较强吸引力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI应用、TPM、OEE、MTBF、根本原因分析、统计过程控制
成长机会建立领导力梯队与继任计划、技术转移经验、多基地或全球项目领导力
业务类型profit_center
工作生活
65中等
半导体制造环境通常要求驻场作业，JD未明确提及弹性工时或远程安排，设备管理需应对突发停机与异常响应，工作节奏相对紧凑。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
职位描述开篇强调通过技术创新丰富人类生活，职位直接参与核心晶圆制造与良率提升，具有明确的行业价值导向。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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