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APTD Manufacturing Development Engineering Senior Manager
APTD Manufacturing Development Engineering Senior Manager
发布于 9 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai应用
先进封装
制造工程管理
半导体工艺
团队领导力
战略规划
数据安全
英语沟通
跨部门协作
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
半导体先进封装核心管理岗，侧重AI转型与团队梯队建设，福利完善但需兼顾多班次运营压力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
98 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择适中
台中 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责领导先进封装技术开发制造工程(MDE)团队，制定运营战略与执行优先级，推动跨部门协作与技术落地
需主导多班次运营管理，引入AI与数字化工具提升决策效率与生产力，确保研发执行的安全、质量与业务目标达成
最低要求
在技术开发、制造工程、工艺工程或先进封装领域拥有广泛的半导体行业经验
具备扎实的先进封装技术开发知识及实践经验
成功领导过由经理、首席工程师和技术专家组成的工程团队
能够建立组织愿景、执行战略并交付业务成果
有领导复杂跨部门项目及解决技术与组织挑战的成功记录
在人才发展、领导力辅导、继任计划和高绩效团队建设方面有丰富经验
具备出色的技术判断力、问题解决能力和数据驱动决策技能
优秀的沟通、演示和利益相关者管理能力
有能力或意愿利用AI、自动化、数字工具和数据分析来改善决策、解决问题和提升运营效能
能够推广符合公司政策、数据保护要求、信息安全标准和商业道德的负责任AI使用
具备有效的英语沟通能力
工作职责
定义并执行APTD MDE组织的战略、运营模式和工作重点
领导和发展支持DLT、MRDA和WLT的高绩效团队
推动人员规划、组织能力、继任计划和领导力发展
营造问责、协作、创新、技术卓越和持续改进的文化
为AI转型做好组织准备，培养数字化能力，鼓励创新，将AI实践融入日常运营
为工艺开发执行提供组织、技术和运营领导力
确保有效执行开发优先级，同时满足质量、安全和业务目标
建立明确的权责、治理、升级流程和决策机制
优化资源分配、技术能力和运营效能，提高开发速度和执行可预测性
领导跨越白班和夜班轮班的组织，以支持连续的技术开发执行
确保所有班次间的有效沟通、领导力对齐、规范的交接班和执行连续性
与技术开发、工艺整合、设备开发、制造、产品工程和质量等部门紧密合作，加速技术成熟度
为复杂的技术和组织挑战提供领导力
推动采用最佳已知方法、标准化工作流程和执行卓越
建立绩效指标并推动对组织结果的问责
领导持续改进倡议，提高生产力、执行质量、学习速度和运营效能
倡导AI驱动的工作方式，负责任地采用AI、自动化、数字方案和高级分析
展示在安全、质量、合规和操作纪律方面的可见领导力
确保遵守公司政策、程序和监管要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装核心赛道，技术前沿且行业需求旺盛
- 提供清晰的跨部门协作平台与AI数字化转型机会
- 外企规范体系完善，福利保障健全
- 需统筹多班次轮岗团队，管理复杂度与协调成本高
- AI与传统工艺融合需克服组织惯性
- 对英语沟通及跨文化管理能力要求极高
- 适合具备深厚半导体工艺背景、擅长大型工程团队管理与数字化转型推动的中高层管理者
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向更高层级的制造运营总监或技术副总裁发展
- 也可横向拓展至全球供应链整合或先进封装产品线负责人角色
- 负责先进封装技术开发制造工程团队的全面管理与运营
- 制定团队战略、人员规划与跨部门协作机制
- 推动AI与数字化工具在研发执行中的落地应用
- 深厚的半导体工艺与先进封装技术背景
- 卓越的工程团队管理与多班次运营协调能力
- 数据驱动决策与AI技术应用能力
- 出色的跨部门沟通与英语汇报能力
申请策略
- 提前研究美光在先进封装领域的最新技术路线
- 准备英文面试材料，展现全球化视野与合规意识
- 突出带领跨职能团队完成先进封装工艺开发或量产落地的具体项目
- 量化AI/数字化工具引入后的效率提升数据
- 强调多班次运营与安全管理经验
- 补充AI在半导体制造中的应用案例学习
- 强化数据可视化与自动化流程设计能力
- 提升跨文化团队领导力与冲突解决技巧
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 聚焦“问题-行动-结果-复盘”逻辑
- 结合数据量化成果，突出方法论沉淀与可复制性
- 请分享一次你成功推动跨部门技术难题解决的经历
- 你如何将AI或自动化工具引入传统制造流程？效果如何
- 面对多班次轮岗团队，你如何确保执行力与文化一致性
- 请描述你的团队梯队建设与继任计划策略
- 梳理过往主导的工艺开发或产线优化项目案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
外企高管薪资竞争力较强，配套完善的医疗、牙科、视力保险及带薪休假，整体薪酬福利达到市场中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：4.0千–8.0万/月）
福利待遇医疗、牙科和视力保险、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
85较高
明确强调AI转型与数字化能力建设，提供丰富的技术前沿探索与组织人才培养机会，职业成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI、自动化、数据分析、先进封装、半导体工艺
成长机会继任计划、领导力发展、AI转型准备、数字化能力培养
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
管理层本身为常规白班，但需统筹跨日夜班运营，偶尔需支持紧急业务，整体工作节奏受制造业特性影响，灵活性一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
投身半导体先进封装与AI技术融合，助力信息智能转化，具有显著的行业技术推动价值与社会影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate technology learning、enable next-generation advanced packaging solutions
创新程度积极采用新技术
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