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MTB ASSEMBLY PROCESS ENGINEER
MTB ASSEMBLY PROCESS ENGINEER
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai应用
Doe
Fmea
Jmp/Minitab
Spc
半导体封装
失效分析
工艺优化
无尘室
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
大厂封装工艺岗、福利完善、重数据与AI赋能、需适应无尘室轮班
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.4万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 150 个在招 · 其中工艺工程 17 个
市场机会
选择适中
台中 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体封装产线的工艺参数设定与监控，确保生产稳定性
主导制造缺陷的根本原因分析与失效排查，运用SPC和DOE方法持续提升良率
需适应无尘室环境及生产轮班制度，协同跨部门团队攻克技术瓶颈并编写标准化技术文档
最低要求
学历：必须具备工程、电气、物理或相关STEM领域的硕士学位
经验：0至2年半导体制造、封装或组装工艺经验（相关领域研究背景突出的应届生高度欢迎）
环境适应：能够适应无尘室工作环境，并在出现关键生产问题时灵活支持待命轮换或倒班
素质要求：具备强大的分析思维、主动解决问题的思维方式以及高度的自我驱动力
工作职责
工艺优化：建立、监控并优化日常组装工艺参数，确保生产线稳定运行
故障排除与失效分析：主导制造缺陷和工艺异常的遏制与根本原因分析
良率与质量改进：实施统计过程控制(SPC)，降低工艺波动，推动良率提升，防止质量偏差
文档编写：起草并更新标准作业程序(SOP)、失效模式与影响分析(FMEA)及技术报告
跨部门支持：与设备、产品和质量工程团队紧密合作，解决技术瓶颈
AI相关职责：整合AI辅助工具与洞察至日常工作中以提升效率、质量或效果，遵守组织标准与法律要求
通过识别、测试和分享AI增强方案，促进持续改进文化
运用基础数字素养和角色相关的AI知识，负责任且有效地利用AI工具进行研究、分析、内容创作、问题解决及运营任务
优先资格
核心知识：掌握半导体封装工艺基础（如Wafer Mount、Wafer Singulation、Laser Groove等）
数据分析：熟练使用JMP、Minitab等统计软件，熟悉SPC、DOE（实验设计）和FMEA方法论
失效分析：了解OM、SEM、EDX、SAT等失效分析工具与技术的基本原理
语言能力：具备扎实的英语读写能力，用于技术文档撰写与跨团队协作
AI应用：能将AI辅助工具融入日常工作以提升效率与质量，并具备基础数字素养与AI应用能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球存储龙头平台，接触前沿半导体封装技术与标准化质量体系
- 完善的医疗与休假福利保障生活平衡
- 明确的AI工具应用指引，助力工作效率提升与数字化技能升级
- 工艺优化与良率提升对数据敏感度和根因分析能力要求极高，容错率低
- 适合具备扎实工科背景、喜欢数据驱动决策、能接受制造业节奏并追求技术深耕的半导体相关专业毕业生或初级工程师
缺点 / 挑战
- 需适应无尘室长期站立工作及生产轮班制度，应对突发产线异常的压力
角色解读
- 可向高级工艺工程师、良率提升专家或技术管理方向发展
- 积累深厚制程经验后，可横向拓展至产品工程或设备工程领域，成为半导体制造领域的复合型技术骨干
- 负责半导体封装产线的日常工艺参数设定与监控，确保生产稳定性
- 主导制造缺陷的根本原因分析与失效分析，制定纠正措施
- 运用SPC和DOE方法监控数据，持续优化良率并降低质量波动
- 扎实的半导体封装工艺理论基础（如Wafer Mount/Singulation）
- 熟练运用JMP/Minitab进行统计分析，掌握SPC、DOE及FMEA工具
- 具备失效分析仪器操作常识及优秀的英语技术文档撰写能力
申请策略
- 关注公司对AI赋能制造的重视点，在面试中展示如何利用数字化工具解决实际问题的思路
- 了解美光的企业文化与可持续发展理念
- 突出半导体封装相关课程项目或实习经历，详细列出掌握的SPC/DOE/FMEA工具使用案例
- 强调英语技术文档撰写能力及跨团队协作经验
- 提前熟悉JMP或Minitab的基础操作与统计图表绘制
- 复习半导体封装主流工艺流程及常见失效模式
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出“发现问题-数据验证-根因定位-措施落地-效果复盘”的闭环逻辑
- 强调跨部门沟通与标准化文档输出
- 请分享一次你通过数据分析发现并解决工艺异常的经历
- 如何理解SPC在量产中的实际应用？
- 面对紧急的产线停线问题，你的排查逻辑是什么？
- 你如何看待AI技术在传统半导体制造中的应用？
- 准备1-2个完整的工艺改善或良率提升项目案例，量化改善成果
- 复习基础统计过程控制理论与失效分析流程
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活65
使命价值70
薪资福利
75中等
提供全面的医疗、牙科及视力保险，搭配带薪休假与家庭假，薪酬结构符合台中半导体行业水准，整体补偿性动机满足度良好。
薪资信号市场水准 (1.1千–1.6万/月)
福利待遇医疗计划、牙科与视力保险、带薪家庭假、带薪休假、带薪假日
成长发展
80较高
岗位明确要求整合AI辅助工具并推动持续改进文化，配合大厂标准化培训体系，为员工提供扎实的技术成长与数字化转型空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈SPC、DOE、FMEA、JMP、Minitab、SEM、EDX、SAT、AI辅助工具
成长机会持续改进文化、AI赋能、技术文档撰写
业务类型cost_center
工作生活
65中等
虽提供完善休假与保险，但半导体制造属性决定需适应无尘室环境及轮班/待命制度，WLB受产线需求制约，灵活性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况明确要求弹性/高强度
工作生活平衡带薪休假、带薪病假
使命价值
70中等
身处全球存储技术领导企业，致力于通过创新加速信息智能化，技术落地具有明确的产业价值与社会影响力。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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