Technical Product Engineer - MDP

优缺点分析

角色解读

• 从初级现场工程师成长为资深技术专家，负责更核心或更复杂的机台与工艺支持
• 向技术管理或项目管理方向发展，带领团队负责特定区域或大客户的整体技术支持与交付
• 转型至研发或产品端，基于丰富的现场反馈参与下一代半导体设备的设计与优化
• 作为客户与公司研发之间的技术桥梁，负责半导体设备在客户端的安装、调试、升级及日常技术支持
• 处理现场复杂的设备故障和性能问题，收集并分析系统性能数据（如MTBF、可用性），推动技术改进落地
• 支持新硬件、软件或工艺在Alpha/Beta站点的测试与验证，确保新技术顺利导入客户端
• 扎实的半导体设备或机电/自动化专业背景，具备现场故障诊断、排查和维修的实操能力
• 出色的数据分析与文档撰写能力，能够熟练输出系统性能报告并编写技术改进文档（如ECO、BKM）
• 优秀的跨部门沟通与客户服务能力，能够在高压环境下协调资源并建立共识

申请策略

• 了解应用材料的核心产品线（如沉积、刻蚀、CMP等）及上海地区主要客户的背景，面试时展现对行业的了解
• 在面试中准备好应对高压场景和频繁出差的意愿表达，展现良好的抗压能力和客户服务意识
• 突出在半导体设备、自动化或精密仪器领域的现场安装、调试、维修及故障排查经验
• 强调解决复杂技术问题的案例，特别是如何通过数据分析（如MTBF、良率相关数据）推动设备性能提升
• 展现跨部门协作与客户沟通能力，如协调研发团队解决现场升级问题或撰写高质量的技术文档
• 深入学习半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）及对应设备的工作原理，提升工艺与设备结合的理解
• 提升数据分析与报告撰写能力，熟练掌握相关统计工具，以便更高效地输出系统性能分析报告

面试指南

• STAR法则：针对故障排查或项目推进问题，清晰描述情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)和结果(Result)，突出数据支撑和最终成效
• 客户导向思维：在回答冲突或压力问题时，强调‘先解决客户情绪/产线停机问题，再追溯根本原因’的原则，展现服务意识与大局观
• 请分享一个你在现场解决过的最复杂的设备故障案例，你是如何排查并最终解决的？
• 当客户对设备性能不满意并施加压力时，你如何协调内部资源并安抚客户？
• 你如何理解Alpha/Beta站点支持在设备研发和导入过程中的作用？
• 面对50%的出差频率和现场突发状况，你如何平衡工作与生活并保持高效？
• 复习半导体设备的基础原理及常见故障模式，准备1-2个自己主导或深度参与的技术改进/系统升级项目案例
• 了解应用材料近期的技术动向或上海当地晶圆厂的扩产计划，展现对行业趋势的关注和长期发展的意愿