应用材料
Automation Engineer
Automation Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公自动化控制
自动化控制
Cad
Efem
Plc编程
Scada
Secs/Gem
半导体设备
工业4.0
工业机器人
故障排除
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
半导体核心设备自动化岗，技术前沿且发展路径清晰，但需接受现场办公与出差，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比自动化控制中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责为半导体前端、ICAPS及先进封装工艺设计和实施自动化与控制系统
你需要将自动化方案集成到光刻、晶圆检测等设备中，并解决跨系统的故障问题
这是一个高影响力的技术岗位，直接赋能下一代半导体制造，并有清晰的技术领导力发展路径
最低要求
拥有电气工程、机械工程或相关工程学科的学士学位（硕士优先）
具备8年以上自动化、控制或半导体设备工程经验（JD中要求7-10年）
具备从前端到先进封装的EFEM应用专业知识，包括不同尺寸、形状和属性的晶圆和面板的基板搬运，以及loadport、OHT、AGV和传送带集成
熟悉各种工业机器人应用（Kawasaki/Yaskawa/Rorze/Hirata/Daihen）及自动化基板搬运的系统集成经验
具备EFEM和基板传输平台上的PLC编程、HMI开发和SCADA开发能力
具备电气自动化设计能力，包括控制系统、传感器和执行器
具备电路、电力系统和控制理论的基础知识
熟悉SEMI标准及自动化设备中的特定法规和合规要求，包括SECS/GEM (E30)、E84和E87通信合规
具备强大的故障排除和根本原因分析能力，以确保设备正常运行时间和可靠性
工作职责
为前端、ICAPS和先进封装工艺设计、开发和实施自动化与控制系统
将自动化和控制解决方案集成到IPC数字光刻、光学图案晶圆检测以及污染与缺陷检测系统中
排查并解决自动化、控制和数据连接系统的问题
与跨职能团队合作，识别从前端到先进封装的自动化机会和需求
开发并维护自动化、控制和数据连接流程及系统的文档
确保符合SEMI标准（如SECS/GEM、E84、E87）和工业4.0最佳实践
确保所有设备和系统的正常运行时间和可靠性
交付支持长期运营目标的可持续自动化和控制解决方案
指导并为共享EFEM、机器人和工厂自动化能力的协作工程师团队提供技术指导
推动自动化和控制社区的持续改进计划
与组织各层级的利益相关者进行有效沟通
优先资格
具备机械设计能力，包括几何尺寸与公差（GD&T）、机构设计、材料选择及结构/热分析
熟练使用CAD工具（AutoCAD/Inventor/NX）
了解工业4.0技术，如IoT、AI/ML、信息物理系统（CPS）以及机器人中的AI应用
具备业务流程分析能力，能够识别自动化机会并评估财务权衡
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体核心赛道，直接参与下一代先进封装和光刻设备的研发，技术含金量极高
- 依托行业头部平台，能够接触行业最前沿的自动化标准和工业4.0技术
- 提供清晰的技术领导力发展路径，有指导团队和塑造技术路线图的机会
- 适合具备8年以上半导体设备自动化经验，精通PLC与机器人集成，且希望在技术深度和团队技术指导上寻求突破的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需要处理高度复杂的跨系统故障，对设备正常运行时间（Uptime）要求极高，压力较大
- 涉及25%的出差比例，需前往客户或供应商现场，对时间管理和精力分配有一定挑战
角色解读
- 从高级自动化工程师向技术专家或自动化团队技术负责人（Technical Leader）发展
- 深入掌握工业4.0、AI/ML在半导体设备中的应用，成为智能制造领域的顶尖专家
- 负责半导体前端及先进封装工艺中自动化与控制系统的设计、开发与实施
- 将自动化方案集成到光刻、晶圆检测等核心设备中，并解决跨系统的故障问题
- 指导团队并推动自动化社区的持续改进，参与制定自动化技术路线图
- 精通EFEM应用及工业机器人（如Kawasaki/Yaskawa等）的系统集成
- 具备扎实的PLC编程、HMI及SCADA开发能力，熟悉电气自动化设计
- 熟悉SEMI标准（SECS/GEM等），具备强大的故障排除和根本原因分析能力
申请策略
- 了解应用材料在先进封装（Advanced Packaging）和ICAPS领域的最新产品布局，面试时结合公司战略谈自动化方案
- 准备好全英文或中英双语的面试，因为跨国业务及25%的出差可能涉及与全球团队或海外客户的沟通
- 重点突出在EFEM、机器人集成及PLC/SCADA开发方面的具体项目经验和成果
- 强调对SEMI标准（如SECS/GEM）的合规经验，以及解决复杂设备故障、提升设备Uptime的实际案例
- 展示跨部门协作经验以及指导初级工程师、推动持续改进的领导力潜质
- 提前复习或深入学习工业4.0相关技术（如IoT、AI在机器人中的应用），以匹配JD中的Preferred Qualifications
- 巩固机械设计基础（如GD&T、CAD工具），提升跨学科（机电软）的综合问题解决能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答项目经验，重点突出技术难点和你的具体贡献
- 在回答故障排除问题时，展现系统化的逻辑思维，从数据连接、控制逻辑到机械硬件逐层排查
- 对于技术权衡问题，结合业务流程分析，从投资回报率（ROI）、效率提升和长期运营成本等维度进行量化说明
- 请分享一个你主导的从前端到先进封装的EFEM或机器人集成项目，遇到了哪些技术挑战？
- 在确保设备Uptime和可靠性方面，你如何进行根本原因分析（Root-cause analysis）？
- 你如何理解SECS/GEM等SEMI标准，并在实际项目中确保合规？
- 如果要在现有系统中引入AI/ML或IoT技术，你会如何评估其财务权衡和自动化机会？
- 深入了解应用材料的IPC数字光刻系统和晶圆检测设备，思考自动化控制如何提升这些设备的性能
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
80较高
该岗位为资深技术岗，JD显示薪资信号偏高，具备较好的物质回报与薪酬竞争力。
薪资信号偏高 (1.5千–2.5万/月)
成长发展
90较高
岗位涉及半导体前沿设备与工业4.0技术，且有明确的技术领导力发展路径和导师职责，成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈EFEM、PLC、SCADA、SECS/GEM、Robotics、Industry 4.0、IoT、AI/ML
成长机会Mentor and provide technical guidance、clear path toward technical leadership、Drive continuous improvement
业务类型profit_center
工作生活
50较低
明确要求现场办公，且有25%的出差比例，工作节奏和灵活性受限，WLB表现一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
半导体制造是科技发展的核心基石，岗位直接赋能下一代芯片制造，具有极高的行业价值和使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号enable next-generation semiconductor and advanced-packaging manufacturing、sustainable automation
创新程度开拓性创新（行业首创）
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