科磊
Regional Install Manager (BBP Upgrade)
Regional Install Manager (BBP Upgrade)
发布于 5 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
半导体设备
团队管理
客户沟通
成本控制
现场安装
资源调度
项目管理
Bbp Upgrade
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
半导体巨头区域安装管理岗，前沿技术栈与高行业壁垒，薪酬福利优渥，但需适应高频现场办公与晶圆厂节奏。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
65 个在招 · 其中半导体设备工程 34 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 65 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责科磊（KLA）半导体设备在客户现场的统筹安装与资源调度，管理产品安装工程师团队并推进技术升级（BBP Upgrade）项目
你需要确保安装进度与质量，控制成本，并与总部及客户保持密切沟通，解决现场各项挑战
最低要求
拥有相关经验的本科或硕士（BS/MS）学位
具备3-5年半导体行业同类资本设备支持工作经验
具备项目管理能力和组织技能
书面和口头表达清晰简洁
具备出色的演讲技巧
具备良好的人际交往和沟通能力，能够理解客户需求
工作职责
负责科磊产品在客户现场的及时、成功安装，主要包括资源调度和整体安装过程管理
直接管理产品安装工程师团队，根据既定政策和管理指导为员工提供方向
确保安装性能符合计划，将问题升级至相应职能部门
与总部和技术支持团队合作管理技术升级
监控安装后的设备健康状况（Tier2）
将安装活动升级至GSS产品安装经理，安排并参加SAMs，向各方及高层管理汇报状态
频繁与下属、外部客户及管理层级别的职能同级团队互动，进行有关特定项目/进度等技术信息的演示
努力实现公司定义的战略目标，包括但不限于安装成本、保修前成本、安装周期时间、准时安装和OOBQ
通过谨慎的资源部署、安装案例管理和交叉收费管理来控制成本
审查安装文档，包括eQuality检查表、NC’s、交接记录以确保准确性
参加会议，准备并向管理层汇报业务状态的材料
向GSS总部管理层和当地运营管理层进行演示
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体核心赛道，接触全球顶尖的晶圆制造设备与技术，行业壁垒高
- 跨国巨头平台，提供完善的培训体系与具有竞争力的薪酬福利
- 管理岗属性强，能充分锻炼团队管理、跨部门协同与大型项目统筹能力
- 半导体设备技术复杂，BBP Upgrade等升级项目对技术深度和现场问题解决能力要求极高
- 适合具备3-5年半导体设备现场经验，渴望向技术管理转型，且抗压能力强、善于跨部门沟通的求职者
缺点 / 挑战
- 需频繁往返客户现场（晶圆厂），工作节奏受客户机台安装进度影响，可能面临突发状况与压力
- 需平衡总部战略要求与客户现场实际需求，跨文化、跨部门沟通成本较高
角色解读
- 从区域安装经理向更高级别的服务运营总监或现场服务总监发展
- 横向可转型为技术支持专家、产品培训经理或大客户销售管理
- 积累深厚的客户资源与现场管理经验后，可向跨国企业亚太区服务高管晋升
- 负责半导体设备在客户现场的统筹安装与资源调度，确保项目按时交付
- 直接管理产品安装工程师团队，处理技术升级（BBP Upgrade）及现场突发问题
- 与总部、技术支持及客户高层保持密切沟通，控制安装成本并达成战略目标
- 具备半导体资本设备（如量测/检测设备）的现场安装与调试经验
- 出色的团队管理与跨部门沟通能力，能高效调度资源并处理技术升级
- 优秀的项目管理与成本控制意识，熟悉半导体晶圆厂的工作流程与规范
申请策略
- 了解KLA近期在先进制程中的设备部署情况，面试时展现对行业趋势的洞察
- 准备好应对现场突发技术问题的STAR法则案例，展现危机处理能力
- 突出在半导体设备（特别是KLA或同类竞品）现场安装、调试及升级（Upgrade）的具体项目经验
- 量化团队管理规模、安装周期缩短比例、成本控制成果及准时交付率（On-Time Install）等关键指标
- 强调与晶圆厂客户及总部技术团队沟通协作的成功案例
- 深化对半导体前道量测/检测设备原理及BBP Upgrade流程的理解
- 提升PMP等项目管理方法论在实际现场资源调度与成本控制中的应用能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出你在资源调度、跨部门沟通和成本控制上的具体行动
- 展现‘客户导向’与‘成本意识’的平衡，说明你如何在满足客户需求的同时，通过优化流程降低公司成本
- 强调数据驱动的管理方式，如通过eQuality checklist和安装周期时间来监控和提升团队绩效
- 请分享一次你负责的最复杂的半导体设备安装或升级项目，你如何调度资源并确保按时交付？
- 当现场安装遇到重大技术瓶颈，且总部技术支持响应不及时，你会如何处理？
- 你如何平衡客户现场的紧急需求与公司内部的安装成本控制目标？
- 作为区域经理，你如何管理和激励你的安装工程师团队，确保他们达到Tier2的设备健康标准？
- 复习半导体晶圆厂（Fab）的无尘室规范及机台搬入（Move-in）、安装（Hook-up）流程
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值85
薪资福利
80较高
跨国上市半导体巨头，提供具有竞争力的薪酬福利包，薪资信号处于市场中上水平，能满足较好的物质回报期望。
薪资信号偏高 (1.5千–2.5万/月)
福利待遇competitive total rewards package、family friendly、inclusive environment
成长发展
85较高
处于半导体核心赛道，接触前沿设备技术与全球顶尖客户，提供完善的培训与跨国平台发展机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈semiconductor manufacturing、wafer、BBP Upgrade、optics、image processing、motion control
成长机会Product Training、knowledge management systems
业务类型profit_center
工作生活
50较低
需频繁前往客户现场（晶圆厂）进行设备安装与管理，工作节奏受客户进度影响，WLB信号未明确，现场办公属性强。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡family friendly
使命价值
85较高
推动全球半导体制造生态系统发展，设备用于生产 virtually every electronic device，社会价值与行业前景极高。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity
创新程度开拓性创新（行业首创）
科磊 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs