科磊
Software Engineer
Software Engineer
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公软件工程
软件工程
Ai Agent
Hpc
Llm
Ood/Oop
分布式计算
多线程
网络编程
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
半导体巨头核心研发岗，技术栈硬核且前沿（C++/AI/LLM），成长空间大，薪资福利优厚，WLB文化较好。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
与软件工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 160 个在招 · 其中软件工程 2 个
市场机会
选择面较广
上海 · 软件工程 · 约 1690 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是科磊（KLA）的软件工程师，主要负责半导体制造生态系统中的核心软件系统开发，涉及C++、Linux环境下的多线程、网络编程及分布式计算
同时，岗位高度关注AI Agent和LLM项目的应用，要求候选人具备扎实的软件诊断与故障排除能力，并有机会参与从产品概念到最终发布的完整软件开发生命周期
最低要求
计算机科学/工程/电子工程或相关领域硕士学历（优先）
熟练掌握OOD/OOP、设计模式、接口定义（必备）
具备Linux和GNU C++开发工具知识（必备）
具备多线程/多任务处理和网络编程经验（必备）
具备强大的软件诊断和故障排除技能（必备）
优秀的英语书面和口头沟通能力
具有强烈的团队合作精神，以团队成功为动力
工作职责
负责半导体制造生态系统中的核心软件系统开发，使用C++和Linux环境进行底层及系统级编程
参与多线程、网络编程及分布式计算相关模块的设计与实现
参与AI Agent和LLM相关项目的开发与落地，探索现代模型服务软件架构
进行软件诊断与故障排除，确保系统稳定运行
参与从产品概念到最终生产发布的完整软件开发生命周期，运用瀑布或敏捷方法论
与国际团队合作，进行跨部门沟通与协作
优先资格
具有AI Agent项目和LLM项目经验（高度期望）
具有HPC或多核分布式计算背景（加分项）
深入理解AI/LLM/模型开发/现代模型服务软件架构（加分项）
具有MySQL/Oracle数据库应用集成经验（加分项）
具有EDA或半导体行业工作经验（加分项）
了解300mm工厂自动化通信、标准和操作场景（优先）
具有从产品概念到最终生产发布的完整产品开发经验，深入了解软件开发生命周期（包括瀑布和敏捷方法论）（高度重视）
具备Linux管理知识和UML知识（加分项）
具有半导体晶圆厂运营/制造技术经验（可选）
具有使用Qt或其他UI库进行GUI设计的经验（加分项）
有国际团队合作经验（加分项）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体与AI交叉的前沿领域，技术栈硬核（C++、HPC、LLM），能积累深厚的底层系统与AI工程经验
- 外企背景，注重研发创新，提供具有竞争力的薪酬和包容多元的工作环境
- 半导体制造软件对稳定性和性能要求极高，技术难度大，需要解决复杂的系统级问题
- 需要不断学习AI/LLM等新技术并将其应用于传统工业场景，学习曲线较陡
- 具备扎实C++和系统级编程基础，对AI/LLM在工业界落地感兴趣，且具备良好英语沟通能力的软件工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深软件工程师、系统架构师方向发展，或在AI/LLM与半导体制造结合的交叉领域成为技术专家
- 也有机会向技术管理岗位（如研发经理）转型
- 负责半导体制造生态系统中的核心软件系统开发，使用C++和Linux进行底层及系统级编程
- 参与AI Agent和LLM相关项目的研发，将前沿AI技术应用于半导体制造场景
- 负责软件诊断、故障排除以及从概念到发布的完整软件生命周期管理
- 精通C++、Linux环境开发，熟练掌握面向对象设计（OOD/OOP）及多线程、网络编程
- 具备扎实的软件诊断与故障排除能力，以及良好的英语沟通能力
申请策略
- 了解科磊（KLA）在半导体检测及制造领域的核心业务，思考AI/LLM技术如何赋能300mm工厂自动化或半导体制造流程
- 突出C++、Linux、多线程及网络编程的实际项目经验
- 重点展示在AI Agent、LLM或分布式计算（HPC）方面的项目成果
- 强调完整软件生命周期（敏捷/瀑布）的开发经验及跨团队/国际团队合作经历
- 深入学习LLM模型服务架构及AI Agent开发框架
- 复习并巩固HPC、多核分布式计算及数据库集成（MySQL/Oracle）相关知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答项目经验和技术挑战
- 对于系统设计问题，采用“需求分析-架构设计-技术选型-实现细节-性能优化”的框架进行阐述
- 请详细描述你在C++多线程和网络编程中遇到的最复杂的挑战及解决方案
- 你如何理解AI Agent和LLM在现代软件架构中的应用？请分享你的相关项目经验
- 在半导体或EDA行业，软件诊断和故障排除通常面临哪些特殊挑战？
- 请描述一个你从概念到最终发布完整参与的软件项目，你是如何应用敏捷或瀑布方法论的？
- 复习C++11/14/17新特性、Linux系统编程、网络协议及多线程同步机制
- 准备1-2个AI/LLM或分布式计算的实际项目案例，能够深入讲解技术细节和业务价值
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活70
使命价值75
薪资福利
80较高
作为上市跨国企业，提供具有竞争力的薪酬福利包，薪资水平在上海半导体行业处于中上游，整体物质回报较好。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
福利待遇competitive, family friendly total rewards package、inclusive environment
成长发展
85较高
岗位涉及AI/LLM与半导体制造的交叉领域，技术前沿且研发投入大，能为个人提供极高的技术成长空间和前沿技术实践机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C++、Linux、OOD/OOP、AI Agent、LLM、HPC、分布式计算、Qt
业务类型profit_center
工作生活
70中等
JD提及family friendly total rewards package和inclusive environment，暗示较好的工作生活平衡和包容文化，但具体工作强度未明确说明。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡family friendly
使命价值
75中等
致力于推动全球半导体制造和电子设备发展，产品应用于各类智能设备，具有较高的行业价值和社会影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing humanity、accelerate the delivery of tomorrow’s electronic devices
创新程度开拓性创新（行业首创）
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