
普通员工/个人贡献者
综合评分 61
稳定外企制造平台、培训完善、侧重技能积累,需适应倒班与现场作业
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
6.0千
比生产制造中位数低
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中生产制造 55 个
市场机会
选择面较广
天津 · 生产制造 · 约 100 个在招
负责半导体后端封装测试产线的日常操作与执行,涵盖芯片制备、键合、塑封及测试等核心环节
身体健康,能够适应倒班工作制
负责芯片制备与贴装作业
优先考虑高中/中专及以上学历
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
薪资处于天津制造业中等水平,福利包含健康保险与培训项目,整体补偿性满足度中等偏上。
公司提供明确的培训体系与跨地域职业路径,有利于技能积累与内部晋升。
明确提及需适应倒班工作,现场作业性质决定WLB一般,但公司提供健康保障与稳定环境。
参与全球核心半导体供应链制造,产品应用于多领域,具备一定的产业价值与社会影响力。