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TEM & FIB Technician/Engineer TEM & FIB 技术员&工程师
TEM & FIB Technician/Engineer TEM & FIB 技术员&工程师
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公
Eds
Fib
Stem
Tem
Tia
Velox
材料表征
样品制备
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
跨国材料检测平台、TEM/FIB技术壁垒高、福利较完整，但办公模式与加班情况未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
10 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位主要负责TEM/FIB设备的操作、日常维护与数据处理，并为TEM/SEM样品制备提供支持
需要能独立完成材料微结构分析，准确解读TEM图像与谱图，服务半导体及先进材料客户的检测需求
最低要求
两年以上实际TEM/FIB工作经验：掌握TEM/FIB基础操作，如FIB、TEM、STEM、EDS等，具备基本的TEM图像和数据分析能力
材料、物理或化学等相关专业背景，熟悉微结构分析相关知识和材料科学基础知识，大专以上学历
人品正直，吃苦耐劳，具备承受一定工作压力的心理素质
处事严谨，独立处理能力强，有团队协作精神，工作积极主动，乐于学习，工作态度良好
具备英语基本听说读写能力，熟悉Office等办公软件
掌握Digital Micrograph、TIA、Velox或ImageJ等一种或多种软件
工作职责
TEM/FIB设备操作、日常性维护、数据处理，熟练分析TEM数据结果
TEM样品制备，配合TEM技术人员完成TEM样品制备，配合SEM技术人员完成SEM样品的FIB制备
具有独立使用TEM/FIB及相关分析设备的能力
在雇员工作岗位和工作能力的合理范围内，按经理不时指示履行其他职责，完成上级交办的其他工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 公司为跨国材料分析与半导体测试服务企业，平台和客户资源较广
- JD提供在职培训、国外学习交流、13薪和年终奖金等福利
- 工作内容覆盖设备操作、样品制备和数据分析，技术链条完整
- 适合材料、物理或化学背景，具备TEM/FIB实操经验，喜欢实验室分析工作并追求技术深度的人
缺点 / 挑战
- 岗位聚焦TEM/FIB等高端表征技术，技能壁垒较高，经验积累价值大
- 实验室设备操作和样品制备需要高度严谨，数据质量压力较大
- 需在既定周期内支持TEM/SEM团队，可能面临多任务协调和交付压力
- 两年以上TEM/FIB经验是硬门槛，技术不熟练者上手难度较高
角色解读
- 从技术员/工程师向高级表征工程师、实验室技术专家方向发展
- 积累半导体、先进材料检测经验后，可转向方法开发、客户技术支持或实验室管理
- 公司提供在职培训和国外学习交流机会，有利于拓展国际视野
- 操作TEM/FIB设备，完成日常维护、数据采集与处理
- 制备TEM样品，并配合TEM/SEM技术人员完成样品制备
- 独立使用TEM/FIB及相关分析设备，解读TEM图像和谱图并输出分析结果
- 按上级安排完成实验室相关其他任务
- 掌握TEM、FIB、STEM、EDS等基础操作和材料微结构分析知识
- 具备材料、物理或化学专业背景，能独立进行样品制备与数据分析
- 熟悉Digital Micrograph、TIA、Velox或ImageJ等至少一种分析软件
- 具备基本英语读写和Office办公能力，工作严谨、能承受压力
申请策略
- 了解Eurofins EAG Laboratories在材料表征和半导体测试方面的业务与客户行业
- 投递时明确可到岗时间、可接受的实验室工作地点，并与HR确认具体园区
- 突出TEM/FIB/STEM/EDS实际操作经验，写明设备型号、样品类型和独立操作范围
- 用案例量化样品制备成功率、数据交付效率或分析结果对客户项目的支持
- 列出Digital Micrograph、TIA、Velox、ImageJ等软件使用经验及英语能力
- 强调材料/物理/化学专业背景和微结构分析知识
- 系统复习TEM成像、衍射和EDS能谱分析原理，准备解释典型图像/谱图
- 提升FIB样品制备的实操熟练度，尤其是截面样品和TEM薄片制备
面试指南
- 用STAR结构描述项目：样品背景、操作难点、你的处理、最终结果
- 技术问题先讲原理，再讲操作步骤和异常排查，最后给数据结论
- 行为问题强调严谨、独立和团队协作，结合实验室安全与交付周期
- 请介绍你使用TEM/FIB的具体经验，包括设备型号、样品类型和独立操作范围
- 你如何制备TEM样品？遇到样品损伤或污染时怎么处理？
- 如何解读TEM图像、STEM图像和EDS谱图？请举例说明
- 你如何安排设备维护、样品制备和数据分析的多任务优先级？
- 为什么选择材料表征/半导体检测方向？对Eurofins EAG了解多少？
职位点评
薪资福利78
成长发展80
工作生活60
使命价值72
薪资福利
78中等
JD明确提供13薪、年终奖金、带薪年假与病假等福利，但未披露具体薪资，补偿性吸引力需结合面试报价判断。
薪资信号未披露（AI估算：1.1千–1.8万/月）
福利待遇13薪、年终奖金、带薪年假、带薪病假、丰富的公司活动与福利、春秋游
成长发展
80较高
岗位聚焦TEM/FIB等材料表征核心技术，且JD明确提供在职培训和国外学习交流机会，技术成长与经验积累空间较好。
技术前沿主流现代技术
技术栈TEM、FIB、STEM、EDS、Digital Micrograph、TIA、Velox、ImageJ
成长机会在职培训（包含内外部培训）、国外学习交流的机会
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未明确办公模式与加班情况，仅提供带薪年假、带薪病假和团队活动；具体通勤、排班与现场工作安排需在面试中确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪年假、带薪病假
使命价值
72中等
岗位服务于先进材料与半导体检测，技术价值明确，但个人工作更偏设备操作和数据产出，直接社会使命感知中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号deliver new “super materials” with the potential to transform our world、support companies at every phase of the product lifecycle
创新程度积极采用新技术
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