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封测采购工程师（芯片）(J16767)
封测采购工程师（芯片）(J16767)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公采购
采购
Erp
供应商开发
供应商管理
供应链管理
半导体制造
成本控制
芯片封测
采购谈判
值不值得投
薪资怎么样
2.3万
比采购中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
32 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 采购 · 约 170 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责芯片流片、封装、测试等制程环节的采购与供应商对接工作，需要具备半导体行业资源，能独立完成新工艺调研、成本分析、议价谈判与供应商开发
你将作为研发团队与外部晶圆厂、封测厂之间的关键桥梁，为新品开发搭建稳定且有成本优势的供应体系
最低要求
工作经验：5年以上芯片半导体制程相关采购经验
知识要求：本科或以上学历，电子、通信等相关专业优先
技能要求：
）有芯片设计制造等半导体相关行业工作经验，熟悉芯片研发设计制造流程者优先
）熟悉采购流程、供应商管理、仓库管理流程
）参与过采购谈判，具备相关的协调能力，有相关的成本控制意识
）熟练使用常用办公软件，有使用ERP相关经验
）性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神
工作职责
负责芯片制程中流片、测试、封装等制程过程与供应商对接的工作
负责新工艺需求的咨询或者调研，有fab、封测的资源能力
负责芯片制程成本分析和成本控制，为新品开发提供价格支持和价格审核
负责对接项目的流片需求，了解芯片工艺及产能要求，提供供应链路的支持
负责供应商管理和新品价格等数据的系统维护
负责新供应商的开发和评估，为新品开发建立充分的供应体系
负责供应商账期、产品价格和交货周期等内容合作协议的谈判
负责供应商关系的维护，供应商动态的了解，异常问题的处理及协调等
了解各行业供应商体系动态，作为议价的行业参考依据
优先资格
电子、通信等相关专业优先
有芯片设计制造等半导体相关行业工作经验，熟悉芯片研发设计制造流程者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 负责芯片从流片到封装、测试各制程环节的供应商对接，把研发的工艺需求转化为可执行的采购方案
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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