联影医疗
芯片测试软件开发工程师(J16780)
芯片测试软件开发工程师(J16780)
发布于 5 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公测试开发
测试开发
数据库设计
硬件驱动开发
芯片测试
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
医疗影像自研芯片的测试软件开发岗，软硬件复合技能、定价中上，WLB待确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
与测试开发中位数基本持平
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中测试开发 6 个
市场机会
选择面较广
上海 · 测试开发 · 约 340 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责ADC/DAC/AFE类模拟芯片测试软件的架构设计与编码实现，开发硬件接口驱动并与AE/TE工程师联调，构建功能、性能与可靠性测试模块，是芯片测试与软件开发结合的专业技术岗
最低要求
教育背景：计算机、软件、电子、通信、自动化、机械电子等相关专业，本科及以上学历，硕士优先
工作经验：具备3年以上模拟芯片测试软件或相关软件开发经验
专业技能：精通C#编程语言，熟练掌握对应的编程思想与设计模式，具备良好的代码结构组织与优化能力，有Winform程序开发实际项目经验
深入理解芯片的工作原理与性能指标，熟悉ADC/DAC/AFE芯片的基本架构与测试方法，例如ADC量化误差、微分非线性、积分非线性等指标的测试原理与计算方法
具备硬件接口开发经验，能够独立开发硬件驱动程序
熟悉数据库操作，能够进行数据库设计，用于测试数据的存储与管理
工作职责
芯片软件设计与开发：负责ADC/DAC/AFE类模拟芯片测试软件的架构设计与详细功能模块设计，确保软件具备高效的数据采集、处理与分析能力，满足芯片各项性能指标测试需求
基于选定的开发平台与工具（Labview、C/C#等），独立完成测试软件的编码实现
硬件交互与驱动：负责ADC/DAC/AFE类模拟芯片硬件接口（如SPI，I2C，LVDS，JESD204B等），开发稳定可靠的软件驱动程序，实现测试软件与芯片测试平台的无缝对接与高效通信
与芯片AE工程师/TE工程师紧密协作，共同进行软硬件联调，及时解决联调过程中出现的兼容性问题与通信故障，确保测试系统整体稳定运行
测试功能与实现：根据ADC/DAC/AFE等芯片的测试需求，开发全面的测试功能模块，涵盖芯片的功能，性能以及可靠性测试
根据测试需求集成对应的测试算法与数据处理技术到测试软件中，提高测试结果的准确性与可靠性
软件优化与维护、文档撰写与团队协作
优先资格
有ADC/DAC/AFE类模拟芯片测试软件开发经验优先考虑
有数据分析类相关软件开发经验优先
有Matlab/Labview编程开发经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 医疗影像自研芯片平台稀缺，测试软件开发与芯片原理结合，技术壁垒高
- 软硬件全栈能力可迁移性强
- 需要同时精通软件开发与模拟芯片测试理论，学习曲线陡
- 适合有C#/Winform开发经验、愿意深入芯片测试领域并追求稀缺技术组合的求职者
缺点 / 挑战
- 联调阶段需与多方协作排障，节点压力大
角色解读
- 可成长为芯片测试系统架构师或测试软件团队负责人
- 积累模拟芯片测试深度后也可转向芯片设计验证或ATE方向
- 设计并开发ADC/DAC/AFE芯片测试软件架构与功能模块
- 开发SPI/I2C/LVDS/JESD204B等硬件接口驱动并与AE/TE联调
- 开发功能、性能、可靠性测试模块并集成测试算法
- 维护优化软件并撰写文档
- 精通C#与Winform开发，掌握设计模式
- 理解ADC/DAC/AFE芯片架构与量化误差、INL/DNL等指标测试原理
- 能独立开发硬件驱动
- 具备数据库设计能力
申请策略
- 准备软硬件联调排障的具体案例
- 了解医疗影像自研芯片的业务背景会明显加分
- 突出3年以上测试软件开发项目与C#/Winform成果
- 写明ADC/DAC/AFE测试经验与INL/DNL等指标计算实践
- 列出驱动开发与数据库设计案例
- 补齐模拟芯片测试原理（量化误差、微分/积分非线性）
- 熟悉Labview/Matlab与JESD204B等接口协议
面试指南
- 按「需求-架构设计-实现-验证-优化」讲述项目
- 对芯片指标给出公式与工程实现细节
- 如何设计ADC的INL/DNL测试软件并计算指标？
- SPI/I2C驱动开发中遇到过的通信故障如何排查？
- 测试数据如何设计数据库存储？
- 如何保证测试软件的可靠性与准确性？
- 复习ADC/DAC测试原理与C#设计模式
- 整理驱动开发与联调排障案例，准备代码组织思路
职位点评
薪资福利72
成长发展78
工作生活55
使命价值72
薪资福利
72中等
JD未披露薪资，芯片测试软件开发属于稀缺技能组合，上海同类岗位薪酬有竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
78中等
自研芯片与自研医疗影像结合，测试软件涉及芯片原理与算法集成，技术深度高。
技术前沿主流现代技术
技术栈C#、Labview、ADC/DAC/AFE、JESD204B、数据库
成长机会团队协作
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式与加班情况，芯片联调阶段可能存在节点性加班，具体情况未明确。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
72中等
自研芯片支撑医疗影像设备国产化，具有较高正向社会价值；JD原文未提及使命表述。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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