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芯片采购工程师 （FAB）(J12876)
芯片采购工程师 （FAB）(J12876)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公采购
采购
Erp
交期管理
供应商管理
半导体供应链
商务谈判
成本分析
晶圆Fab
芯片采购
降本
值不值得投
薪资怎么样
2.6万
比采购中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
32 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 采购 · 约 170 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责晶圆Fab相关芯片物料与原料的采购工作，包括价格调研、成本分析、三方比价与商务议价，为新品开发和降本提供依据
同时需开发与评估新供应商、维护供应商关系，并在ERP系统中维护价格与供应商数据
适合有半导体行业背景、既懂工艺又擅长商务谈判的采购人才
最低要求
工作经验：5年-10年以上半导体相关采购经验
知识要求：本科或以上学历
技能要求：
) 有芯片设计制造等半导体相关行业工作经验
) 熟悉采购流程、供应商管理、仓库管理流程
) 参与过采购谈判，具备相关的协调能力，有相关的成本控制意识
) 熟练使用常用办公软件，有使用ERP相关经验
) 性格开朗，工作积极主动，有较好的团队合作精神
工作职责
熟悉晶圆Fab流程，熟悉供应商商务谈判，负责产品原料价格调研、趋势和分析，为核价和降本提供依据
负责产品成本分析和三方比价，为新品开发提供价格支持和价格审核
负责根据成本分析和多方比价进行议价，控制产品成本
负责供应商信息和新品价格等数据的系统维护
负责新供应商的开发和评估，为新品开发建立充分的供应体系
负责供应商账期、产品价格和交货周期等内容合作协议的谈判
负责供应商关系的维护，供应商动态的了解，异常问题的处理及协调等
了解各行业供应商体系动态，作为议价的行业参考依据
优先资格
电子、信息等相关专业优先
熟悉芯片研发设计制造流程者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 所处医疗影像与半导体交叉领域，行业壁垒高，专业经验可长期积累且稀缺性强
- 岗位直接参与核价与降本，工作成果可量化、价值可见度高
- 需要同时接触Fab工艺与商务谈判，能力结构复合，未来选择面广
- 需维护多方供应商关系并处理异常问题，沟通协调耗时耗力
- 适合有半导体或电子行业采购背景、既懂技术又擅长商务谈判、愿意在供应链方向长期深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 既要懂半导体工艺又要懂采购商务，跨领域知识门槛较高，需要持续学习
- 芯片供应波动大，议价、保供与交期协调常面临较强压力
角色解读
- 可从采购工程师进阶为高级采购或采购经理，负责更大金额与战略品类的供应链决策
- 深耕半导体供应链后可转向战略采购、品类管理或供应链管理方向
- 积累Fab与芯片行业资源后，有机会向供应链总监等管理层发展
- 负责晶圆Fab相关原料与芯片物料的价格调研、成本建模和趋势分析，为核价与降本提供依据
- 牵头成本分析、三方比价与商务议价，参与新品开发的价格支持与审核
- 开发与评估新供应商，谈判账期、价格与交期，并维护供应商关系与数据系统
- 需要理解晶圆Fab制造流程与芯片研发设计制造环节，能与技术和供应商双向对话
- 掌握采购流程、供应商管理与仓库管理知识，具备扎实的商务谈判与成本控制能力
- 熟练使用ERP系统与办公软件做数据维护和分析，并有良好的跨部门协调与沟通能力
申请策略
- 提前了解联影医疗的产品线（如CT、MR等影像设备）及其芯片与关键物料构成
- 关注半导体行业供需与价格走势，面试中体现行业敏感度和议价信息来源
- 重点突出半导体/芯片相关采购年限与负责的物料品类，说明覆盖范围与金额规模
- 用量化方式呈现降本成果与议价案例，例如成本下降幅度、供应商开发数量
- 体现对晶圆Fab流程和芯片研发制造环节的理解，以及ERP系统的实际使用经验
- 补充晶圆制造工艺与半导体供应链的基础知识，能在面试中讲清关键环节
- 熟悉成本建模与总拥有成本（TCO）分析方法，提升价格分析说服力
- 提升商务英语和跨国供应商沟通能力，应对海外原厂与代理商场景
面试指南
- 案例类问题采用STAR结构：交代背景与目标、说明你采取的具体动作、给出可量化的结果
- 谈判类问题先讲信息准备与底线设定，再讲分阶段策略与最终成果
- 技术类问题结合具体Fab环节或物料特性，说明你的判断依据
- 请介绍你负责过的芯片或晶圆相关采购品类，以及最具代表性的一次降本案例
- 面对单一供应商或原厂涨价，你会如何制定谈判策略和备选方案？
- 你如何开展成本分析和三方比价？请举一个具体例子说明
- 你熟悉晶圆Fab的哪些环节？这些环节如何影响采购定价与交期？
- 遇到供应商交期延误或质量异常，你如何协调处理？
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