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芯片可靠性工程师（失效分析）(J17248)
芯片可靠性工程师（失效分析）(J17248)
发布于 6 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公
Aec-Q
Hts
Ort
Uhast
半导体
可靠性测试
失效分析
值不值得投
66综合评分
综合评分 66
上海联影芯片可靠性工程师，ORT与失效分析双修，3年经验门槛、车规标准加分
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
负责芯片可靠性测试（ORT）与失效分析（FA）：制定测试方案、跟进供应商测试、分析结果并建库，研究改进测试方法并可申请专利，支持量产阶段失效性跟踪
要求微电子相关本科加3年RE/FA经验，熟悉车规AEC-Q标准者优先
最低要求
本科及以上学历，有3年及以上RE或FA工作经验者优先
微电子、集成电路、精密测控、电子学相关专业
熟悉半导体IC工艺过程及特征，精通可靠性及失效试验的方法及国家标准
具备可靠性及失效试验数据的整理、处理及分析能力，具有丰富的问题案例处理能力
具有良好的学习、沟通、协调能力
有可靠性测试硬件及平台搭建与调试经验者优先
熟悉车规AEC-Q系列认证标准者优先
工作职责
负责芯片产品的可靠性测试（ORT）方面工作，涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写，可靠性测试项目包括：高加速寿命试验温度试验（UHAST）、高低温循环试验（TC-B）、高温储存试验（HTS）、温湿度偏压寿命试验（THB）、稳态湿热试验（THS）、高加速寿命试验振动试验（HAST-V）等
负责芯片的失效分析（FA）方面工作，制定FA测试方案、供应商遴选，过程跟进及报告撰写
负责建立芯片产品的可靠性试验及FA测试数据库，收集分析不同平台可靠性指标
负责可靠性与失效测试方法及装置的研究改进，并申请相关专利
负责芯片量产阶段的ORT执行与报告输出，跟踪产品生命周期的失效性问题并提供技术支持
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 可靠性加失效分析双技能壁垒高
- 专利产出机会明确
- 自研芯片平台质量话语权
- 试验周期长节奏受供应商约束
- 失效定位需多学科知识
- 测试细节容错低
- 有RE/FA经验、想在芯片质量领域深耕的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向可靠性专家或质量总监发展
- 车规AEC-Q经验横迁汽车电子行业
- 制定并跟进ORT/FA测试方案与供应商管理
- 分析测试数据建可靠性数据库
- 改进测试方法申请专利，支持量产失效跟踪
- 精通可靠性失效试验方法与国标
- 数据分析与问题案例处理
- 测试平台搭建与车规标准知识
申请策略
- 准备一个失效分析复盘报告，展示根因定位能力
- 突出RE/FA年限、典型失效案例、AEC-Q认证项目与平台搭建经验
- 学习医疗芯片可靠性标准差异，补充统计方法与专利撰写
面试指南
- 用试验原理与数据讲方法
- 用案例讲根因链路
- 强调数据库与专利沉淀
- UHAST与HAST-V的区别及适用场景
- 如何定位一批失效的根因
- 如何建立可靠性指标数据库
- 车规AEC-Q与医疗芯片要求差异
- 复习可靠性试验标准，梳理失效案例库，了解联影芯片产品形态
职位点评
薪资福利66
成长发展72
工作生活58
使命价值68
薪资福利
66中等
芯片可靠性岗薪酬中等偏上，JD未披露薪资福利。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.2万/月）
成长发展
72中等
测试方法研究与专利产出，技术深度成长明确。
技术前沿主流现代技术
技术栈ORT、FA、AEC-Q
成长机会申请相关专利
业务类型cost_center
工作生活
58较低
JD未提及办公模式，试验跟线节奏相对规律。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
68中等
保障医疗芯片质量可靠，价值稳定。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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